蘋果規劃於M5芯片導入臺積電SoIC先進封裝製程

《科創板日報》15日訊，臺積電2nm製程傳出將在本週試產，蘋果將拿下2025年首波產能外，下世代3D先進封裝平臺SoIC（系統整合芯片）也規劃於M5芯片導入並展開量產，2026年預計SoIC產能將出現數倍以上成長。 (臺灣工商時報)