蘋果M5芯片曝光:臺積電代工,用於人工智能服務器
三言科技7月5日消息,據報道,蘋果M5系列芯片將由臺積電代工,使用最先進的SoIC-X封裝技術,用於人工智能服務器。
蘋果預計將在明年下半年批量生產M5芯片,屆時臺積電大幅度提升SoIC產能。
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