「盤中寶」彌補CoWoS先進封裝產能不足的問題，臺積電成立團隊加碼該技術，這家全球領先製造企業有此類相關技術

財聯社資訊獲悉，業界消息指出，臺積電已就FOPLP（扇出型面板級封裝）正式成立團隊，並規劃建立mini line（小量試產線）。FOPLP採用大型矩形基板替代傳統圓形硅中介板，封裝尺寸大，可提高面積利用率降低單位成本，彌補當下CoWoS先進封裝產能不足的問題。

一、採用FOPLP技術有助於緩解當前CoWoS產能緊張的問題

經過多年的發展和沉澱，半導體芯片封裝技術已經趨向成熟，如今已有數百種封裝類型。而在這數百種封裝類型中，扇出型封裝逐漸成爲焦點，其更被認爲是延續和超越摩爾定律的關鍵技術方案。扇出型封裝目前存在兩大技術分支，即扇出型晶圓級封裝（FOWLP） 以及扇出型面板級封裝（FOPLP）。

當前主流的晶圓級扇出型封裝（FOWLP，Fan-Out Wafer Level Packaging）方案爲將封裝好的單個芯片再分佈於圓形基板上，形成重構晶圓，再採用扇出（FanOut）工藝進行封裝。扇出面板級封裝（FOPLP）是基於重新佈線層（RDL）工藝，將芯片重新分佈在大面板上進行互連的先進封裝技術，能夠將多個芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內。

華金證券指出，扇出型面板級封裝技術相對於傳統的CoWoS具有更大的封裝尺寸和更好的散熱性能，這使得它能夠支持更大規模的芯片集成，提高性能，並減少功耗。因此，對於英偉達等AI芯片廠商，採用FOPLP技術有助於緩解當前CoWoS產能緊張的問題，並提高AI芯片的供應量。高端芯片需求持續增長，先進封裝爲延續摩爾定理提升芯片性能及集成度提供技術支持，隨着先進封裝技術持續推進，各產業鏈（封測/設備/材料/IP等）將持續受益。

二、相關上市公司：長電科技、勁拓股份、曼恩斯特

長電科技爲全球領先的芯片成品製造企業，公司有扇出型面板級封裝相關技術。

勁拓股份芯片封裝熱處理設備可以應用於扇出型封裝領域的倒裝芯片焊接工藝。

曼恩斯特在半導體制造中晶圓塗膠及面板級扇出型封裝的塗布環節均有所佈局，目前公司正持續加大該領域的技術研發投入。

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