盟立半導體設備廠動土 2020年底完工
盟立（2464）今（15）日於銅鑼科學園區舉行建廠開工典禮，以生產半導體封裝自動化設備系統、工業控制相關產品爲主，總計斥資13億元，佔地約2.6公頃，第一期工程預計於2020年底完工。
盟立主要業務爲智慧自動化物流系統、佔七成，資訊產品系統及產業控制器則近三成，繼面板廠設備系統後，研發出半導體封裝自動化設備系統，已接獲部分訂單，預計第4季起陸續貢獻營運；因應產能需求，規劃於銅鑼園區新建廠房。
盟立9月營收9.2億元，月減4.30%、年減23.67%，連三個月衰退；前九個月營收97.16億元，年減8.11%，目前在手訂單預計消化到明年上半年。
銅鑼科學園區目前已覈准進駐15家公司，已創造投資金額約112.61億元，就業人數達2281人；銅鑼園區108年1-8月營業額59.4億元，較107年同期成長6.41%。