半導體設備四雄 搶擴廠商機

美中兩大國持續科技戰對抗，加上先前疫情衝擊供應鏈，半導體產業積極朝向分散化及在地化邁進。圖爲晶圓示意畫面。圖／美聯社

半導體廠務建置股今年前三季營收

全球地緣政治讓多數國家將半導體視爲戰略物資，驅動半導體廠在各大洲展開新一輪的半導體供應鏈佈局，雖然去年至今半導體景氣趨緩，但半導體建廠腳步並未停止，挹注臺系四大廠務建置股今年營運表現強勁。

包括漢唐（2404）、帆宣（6196）、亞翔（6139）及洋基（6691）2023年營收可望全面續創歷史新高，2024年在半導體供應鏈持續移轉佈局帶動下，全年營運展望樂觀。

美中兩大國持續科技戰對抗，加上先前疫情衝擊供應鏈，半導體產業積極朝向分散化及在地化邁進，以晶圓代工廠來看，在臺積電引領下，包括美國亞歷桑那州、日本、德國都開始佈局，另外晶圓代工成熟製程廠聯電及世界先進則以新加坡爲海外擴廠重點。

封測廠則於東南亞建置非中國生產基地，全球封測龍頭日月光馬來西亞廠目前年產值約3.5億美元，正積極進行擴產，預計二至三年後年產值還要倍增。

全球第二大封測廠Amkor，除在馬來西亞有生產基地，今年宣佈將在越南北寧投資16億美元設立新廠。

另外，陸系的華天及通富微，也都在馬來西亞建立生產基地。

國內廠務建置業者表示，在半導體上中游大廠帶領下，供應鏈向下佈局已是明顯趨勢，今年在半導體產業供應鏈中，廠務建置廠商的營運顯得相對突出，業者指出，主要由於半導體產業中長期產業前景看好，再加上各國視晶片爲戰略物資之後，各國搶建半導體供應鏈動作，不會因爲產業短期修整就喊停，特別是AI仍將帶動半導體長期需求成長，希望在產業回升後，能夠搶得更多商機。

國內四大半導體廠務建置廠包括漢唐、帆宣、亞翔及洋基去年營收均創歷史新高，而累計今年前三季營收仍持續較去年同期大幅成長，其中，漢唐前三季營收507.37億元，已超越去年全年482億元，前三季營收年增率高達逾7成之多。

亞翔則是聯電長期供應商，除了拿下聯電南科P6廠區工程，也負責聯電新加坡12吋晶圓廠第三廠及第四廠擴建統包工程，更是推升累計營收年成長逾3成的重要動能。

洋基及帆宣今年前三季營收年增率也分別達21.87％及14.9％，四大半導體廠務建置廠今年全年營收續創歷史新高相當樂觀，市場並看好明年四大廠營運可望維持成長動能。