劉德音：AI開啓半導體新紀元

國際半導體展SEMICON Taiwan 2023 6日登場，臺積電董事長劉德音受邀發表專題演說。圖／顏謙隆

AI人工智慧隨半導體制程節點進化 臺積電董事長劉德音 圖／顏謙隆

AI供應鏈可望成爲新護國羣山！臺積電董事長劉德音6日首次對AI產業提出樂觀看法，他表示，AIGC（生成式人工智慧）造成全球AI晶片短缺，主因在於CoWoS需求，短時間內激增三倍之多，並強調臺積電將在1年半後，能充分支援市場需要。

劉德音6日出席SEMICON Taiwan 2023 大師論壇，以「AI人工智慧時代的半導體科技」爲題發表演說。這也是劉德音首次針對AI發表公開看法，從AI歷史，到臺積電扮演的重要角色娓娓道來，並展示由臺積電操刀的輝達、超微AI晶片，最後並以半導體新紀元做總結。看好AI帶領我們走到隧道出口，將迎來康莊大道。

隨摩爾定律面臨挑戰，劉德音說道，過去50年，半導體技術發展如同在隧道內行走，引着光源、路徑明確，縮小電晶體更是唯一出路。現在即將迎來新紀元，不再受到標準形式的晶片尺寸限制，未來有更多的可能性等着臺積電去做挑戰。

根據法人統計，若以輝達H100的出貨量預估，2023年預估可能有20萬臺，市場樂觀預估2024年上看42～50萬臺，成長率可倍增，產值上看兆元商機。劉德音強調，2.5D／3D先進封裝，也能提升晶片效能，透過整合高頻寬記憶體（HBM），達到多晶片互連執行運算，使得單一晶片中即可達到1,000億個電晶體。

他補充，目前AI晶片短缺，並非製程產能不足，而是CoWoS短缺，這項技術開發15年了，但短期需求陡增3倍，現階段只能儘量支持客戶，雖沒辦法100％供應，大概也可滿足80％，預估臺積電產能大約1年半後就會趕上，塞爆產能應是短期現象。

針對海外擴廠投資，劉德音展現信心道出：「大家不用大驚小怪，在一個新的地方早期建設，總是不可能像臺灣這麼順利。」他再次鄭重聲明：「我們同事的士氣很高，他們在過去幾個月其實進步非常快，尤其當地政府、民意代表一致支持幫忙！」。也請大家拭目以待，美國建廠成功只是時間早晚的問題。

不過，提到德國擴廠補助情形，他表示目前還在進行中，臺積電與3個投資夥伴合夥博世、英飛凌和恩智浦，尚沒有進一步資訊可分享。另外，針對ARM將在美IPO，劉德音表示，臺積電是否投資將會於近兩週內決定。