聯茂需求喊燒 2022季季旺

聯茂近年營運

銅箔基板廠聯茂（6213）參加TPCA Show 2021，總經理蔡馨暳22日提到，2022年看好伺服器和車用市場強勁，江西三期將從第二季開始、連續四季每季開出30萬張新產能，直到2023年第一季共增加120萬張，加上持續在高頻高速材料和新產品的推廣、認證，對於明年營運樂觀看待。

聯茂明年主要成長動能來自網通基礎建設相關需求持續走強，如5G基地臺、伺服器等，另外，汽車電子化趨勢明確，高頻高速材料在車電滲透率提升，聯茂同樣受惠，以及新開發的RCC背膠銅箔也是值得關注的亮點。法人樂觀預估，聯茂明年營收成長至少15％起跳，且每股盈餘表現優於今年可期。

從各領域來看，網通（包括基地臺、伺服器）部分聯茂預期明年一定是雙位數成長，且佔營收比重會比今年更高，預估達55～60％。聯茂表示，由於網路速度和資料流量提升，網通設備廠對銅箔基板的規格和需求也是同步成長。

聯茂Mid loss、Low Loss材料大量運用在Intel Purley、Whitley和AMD Zen3 Milan等平臺，目前針對下一代PCIe Gen 5的Eagle Stream和Zen4 Genoa，聯茂均通過認證，待明年新平臺推出放量後將挹注可觀的貢獻。

聯茂表示，新平臺可謂是加質又加量，由於規格提升，材料提升到Very Low Loss，板層數也都從12層提升到16層，質與量同步向上成長帶動下，對於聯茂增值的效果可是一倍以上。另外，鎖定交換器規格提升到800G，聯茂超低延遲、超低電性耗損的材料也積極在各大終端客戶認證中。

基地臺部分，聯茂認爲，雖然在大環境的干擾下，中國建置速度略顯平緩，但聯茂5G基地臺材料是遍佈於全球電信設備營運商中，明年海外地區包括歐美、韓系追趕進度，需求都是非常強勁，對於基地臺前景也是正面看待。

另外，車用電子也是聯茂一大突破，公司看好明年用於ADAS、EV、BMS等高頻高速材料，會持續以倍數放量成長。手持裝置方面，聯茂過去已經出了很多5G手機材料，鎖定未來手持裝置必須在有限空間容納更多晶片、零組件、電池等，手機板面積需進一步縮小，因此開發RCC背膠銅箔，其優勢在可省去玻纖布、簡化PCB預疊、降低板子厚度等，目前已經送樣認證，預期未來在電子產品輕薄短小化的趨勢下，可望有不錯的商機。