聯發科：低功耗芯片領先對手10年

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聯發科30日舉行第四屆「智在家鄉」數字社會創新競賽頒獎典禮，並預告第五屆將會以鼓勵參賽者以「邁向淨零碳排（Net Zero Carbon）」爲參賽主題。對此，聯發科董事長蔡明介表示，淨零碳排已成全球趨勢，聯發科在低功耗芯片也持續努力，且在相關技術上領先對手。

該創新競賽包含首獎1隊、優等獎3隊及特別獎5隊。蔡明介表示，樂見愈來愈多跨世代團隊，結合創新奇想和數字科技，共同付諸行動改造家鄉，讓在地生活環境更友善而美好，而未來如何加速結合創新、科技、人才與執行力，讓家鄉朝永續邁進是重要的課題。

聯發科指出，本屆參賽團隊數高達455隊，組隊人數超過1,800位，稿件遍佈全臺超過200個鄉鎮，三項成果都創下歷年參賽新高，最後評選入圍的21組隊伍，橫跨11種領域，首獎由「跨時空災害防衛隊」拿下，並獲得新臺幣百萬元獎金。

蔡明介表示，隨着氣候異常情形加劇，人類越來越重視保護地球議題，在日前舉行的第26屆全球年度氣候峰會當中靜零碳排也成爲會議焦點，聯發科在淨零碳排浪潮當中，也會持續推出更低功耗芯片，且目前在低功耗芯片中已經領先競爭對手，預期未來十年也會領先對手。

高通推驍龍 8 Gen 1叫陣聯發科天璣9000

高通週二 (30 日) 發表新旗艦手機芯片驍龍 (Snapdragon) 8 Gen 1 ，與聯發科推出的天璣 9000 比拚，主要瞄準高階 Android 系列手機，提供比競爭者手機更清晰的照片和圖形，提高手遊遊玩體驗。

新發布的驍龍 8 Gen 1 即爲市場預期的驍龍 898，採三星 4 nm製程技術，使用 Armv9 架構的手機芯片，包括 1 超大核 Cortex-X2、3 大核 Cortex-A710 與 2 顆複合式的 Cortex-A510 (總計 4 小核)。

此外，驍龍 8 Gen 1 將支持 8K、WiFi 6E、LPDDR5，5G 傳輸方面則支持毫米波以及 Sub 6GHz。

高通表示，目前已有十幾家手機制造商採用該芯片，其中包括小米、Sony 和榮耀，採用新芯片的手機機款將在今年年底前上市。

AnandTech 報導，整體而言，若與勁敵聯發科近期推出的天璣 9000 相比，兩款芯片規格幾乎類似，高通在 5G 傳輸具有優勢，但依兩者公佈的效能表現，聯發科在 CPU 與 GPU 表現略具優勢，而採用臺積電 4 nm製程的天璣 9000 可能擁有更高的良率表現。

天璣 9000 5G 傳輸雖然僅支持 Sub 6GHz，但採用臺積電 4 nm製程，而採三星製程的高通上一代驍龍 888 芯片曾出現過熱災情。

高通宣稱，驍龍8 Gen 1的大核將提高 20% 效能，並降低 30% 的功耗，值得注意的是，三星在 5 nm進入 4 nm製程時僅能降低 16% 的功耗。此外，驍龍 8 Gen 1 雖然是上一代安卓旗艦機芯片 (即驍龍 888) 的升級，但天璣 9000 在效能、功耗仍較出色。

此外，雖然高通在 Cortex-X2 大核 3.0 GHz 的頻率大幅優於前代，但聯發科大核以 3.05G Hz 表現略勝一籌。

另外，驍龍 8 Gen 1 這次採用半客製化設計的 Kryo CPU 核心設計，並且搭配自有 Adreno GPU 顯示效能，而天璣 9000 則直接採用 Arm 架構設計，加上 Mali G710 GPU 。

高通表示，Adreno GPU 效能比上一代驍龍 888 搭載的 GPU 快 30%，功耗減少 25%。不過，聯發科 Mali G710 比起驍龍 888 搭載的 GPU， 功耗、效能表現似乎也較優。

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