拉貨動能強 鈦升Q2拚轉盈

半導體設備廠鈦升（8027）歷經數年的沉潛及鍛鍊，已完成跨越半導體封測、晶圓級封裝（WLP）、系統級封裝（SiP）、軟性印刷電路板（FPC） 製程等數種產業設備的主要供應商，並獲得IDM及晶圓代工等龍頭大廠採用。

鈦升看好5G及高效能運算（HPC）晶片的異質整合已成主流趨勢，雷射與電漿等微加工將會是未來半導體設備發展主軸，鈦升已完成產品線佈局並已獲得半導體大廠青睞。

鈦升首季合併營收3.24億元，營業虧損0.21億元，與上季及2019年同期相較，虧損情況明顯縮小，歸屬母公司稅後淨利0.17億元，每股淨損0.21元。鈦升4月合併營收月增5.0％達1.09億元，較2019年同期減少17.5％，前四個月合併營收4.34億元，與2019年同期相較減少3.3％。隨新冠肺炎疫情和緩，半導體大廠重啓設備拉貨，鈦升第二季營運進入成長循環，法人看好單季虧轉盈。