晶合集成(688249.SH):近日成功生產首片半導體光刻掩模版,預計第四季度正式量產
格隆匯7月22日丨晶合集成(688249.SH)公佈,光刻掩模版是晶圓製造光刻工藝中的重要部件,主要作用是承載集成電路設計圖形,通過光線透射將設計圖形轉移到光刻膠上,是集成電路供應鏈的重要環節。
晶合集成長期致力於高精度光刻掩模版的研發,近日公司成功生產出首片半導體光刻掩模版,預計將於2024年第四季度正式量產。量產後,晶合集成將陸續提供28nm至150nm製程的光刻掩模版服務,服務範圍包括光刻掩模版設計、製造、測試及認證等,未來有望爲客戶提供4萬片/年的產能支持。
相關資訊
- ▣ 晶合集成首片半導體光刻掩模版亮相 預計今年四季度正式量產
- 安徽首片!光刻掩模版成功亮相
- 陸第三大晶圓代工廠晶合集成首片光罩亮相 第4季量產
- ▣ 晶合集成前三季度歸母淨利預增超7倍 28nm OLED驅動芯片擬明年量產
- ▣ 難怪阿斯麥崩了,中國半導體專用光刻膠正式量產。
- Honda電動小可愛Urban EV量產路測中 預計2019年第四季正式投產
- 半導體=國力!臺版晶片法 新神山產業供應鏈成型
- ▣ 業內首顆 晶合集成1.8億像素全畫幅CIS芯片成功試產
- ▣ 集邦:晶片合作告吹 Micro LED版Apple Watch量產生變?
- ▣ 鴻海:預計第四季度小量生產GB200服務器,明年大量出貨
- ▣ 晶合集成:首顆1.8億像素全畫幅CIS成功試產
- ▣ 協鑫集成:預計將於2024年四季度推出GPC電池產品
- ▣ 《興櫃股》晶瑞光NBPF filter獲美商ToF模組認證 預計第3季起量產
- 晶片設計產業推動基地啓用 完成高雄半導體產業鏈最後拼圖
- ▣ 《半導體》臺版晶片法案 日月光:續護研發力樂觀其成
- ▣ 晶合集成:公司55nm中高階單芯片及堆棧式圖像傳感器芯片已批量生產,中高階CIS產品量產順利
- 預計2021年建成投產! 紫光集團年底打造12吋「DRAM晶片廠」
- ▣ 第三代半導體成風口 三安光電碳化硅生產線投產
- ▣ 意法半導體與高通達成戰略合作,首批產品預計明年Q1供貨
- ▣ 單芯片、高像素!晶合集成5000萬像素BSI量產
- ▣ 晶合集成:55納米單芯片、高像素背照式圖像傳感器批量量產
- ▣ 《半導體》原相估首季營收衰1成 晶圓、封測產能是關鍵
- ▣ 《光電股》羣創與日商合作推動3D半導體封裝技術 預計2025年Q3量產
- ▣ 壹石通:年產9800噸導熱用球形氧化鋁項目已試生產 預計三季度正式投產
- ▣ 中原證券:預計1.6T光模塊會在2024年四季度開始出貨,2025年一季度正式上量
- ▣ 晶合集成前三季度淨利預增最高超8倍,公司:已開始擴產3萬至5萬片新產能
- ▣ 萊茵生物合成生物車間項目正式投產 預計年產值超10億元
- ▣ 我國首條超導量子計算機制造鏈升級擴建,量子芯片生產線成功研製
- ▣ 《半導體》晶片股遭空襲 聯發科2天修正近1成