陸第三大晶圓代工廠晶合集成首片光罩亮相 第4季量產

晶合集成發佈，成功生產出首片半導體光刻掩模版（臺灣稱「光罩」），晶合集成目前可提供 28到150奈米的光罩服務，將於今年第4季正式量產。晶合集成官網

由力晶科技持股兩成、在A股上市的大陸第三大晶圓代工廠晶合集成發佈，成功生產出首片半導體光刻掩模版（臺灣稱「光罩」），晶合集成可提供 28到150奈米的光罩服務，將於今年第4季正式量產，預計年產能達4萬片。

光罩是在製作積體電路的過程中，利用曝光技術，在半導體上形成圖型，將圖型複製於晶圓上。作用類似於沖洗照片時，利用底片將影像複製至相片上。

晶合集成表示，光罩成功亮相，不僅填補安徽省在該領域的空白，進一步提升本土半導體產業的競爭力，更代表晶合集成在晶圓代工領域成爲臺積電、中芯國際之後，可提供光罩、晶圓代工全方位服務的綜合性企業。

公告稱，公司成功生產光罩，有助於進一步確保供應鏈的安全性，提升多元化市場競爭力，促進公司經營持續、健康、穩定發展，並助力本土產業加速升級。

晶合集成日前公告，預計2024年上半年營收人民幣43億元至45億元，年增長44.8%到51.53%；淨利潤人民幣1.5億元至2.2億元，與上年相比轉虧爲盈。

提到業績變動原因，晶合集成表示，隨着行業景氣度逐漸回升，產能利用率持續提升，自2024年3月起產能持續維持滿載狀態，上半年整體銷量實現快速增長，助益公司營業收入和產品毛利水準穩步提升。

晶合集成成立於 2015 年 5 月，由合肥市建設投資控股與力晶創新投資控股合資建設，位於合肥市新站高新技術產業開發區綜合保稅區內，是安徽省首家 12吋晶圓代工企業。

晶合集成於2023 年 5 月在上海證券交易所科創板掛牌上市，成爲安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業。

晶合集成已實現顯示驅動晶片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS 圖像感測器（CIS）、電源管理（PMIC）、邏輯應用（Logic）等平臺各類產品量產，產品應用涵蓋消費電子、智慧手機、智慧家電、安防、工控、車用電子等領域。