晶方科技取得指紋傳感芯片封裝相關專利，降低指紋傳感芯片的封裝工序難度

金融界 2024 年 8 月 14 日消息，天眼查知識產權信息顯示，蘇州晶方半導體科技股份有限公司取得一項名爲“指紋傳感芯片的封裝方法及封裝指紋傳感芯片“，授權公告號 CN107946200B，申請日期爲 2017 年 12 月。

專利摘要顯示，指紋傳感芯片的封裝方法及封裝指紋傳感芯片，該封裝方法包括將一指紋傳感芯片的正面與一蓋板的背面貼合，在指紋傳感芯片正面的指紋傳感區的外圍設置焊墊，焊墊與指紋傳感區電連接形成電信號傳輸通路；在所述蓋板和指紋傳感芯片之間設置導電線路，導電線路的一端電連接焊墊，另一端與所述指紋傳感芯片背面設置的柔性線路板間電性連接。本發明通過優化指紋傳感芯片的封裝方法以及封裝指紋傳感芯片封裝結構，從而降低指紋傳感芯片的封裝工序難度，保證封裝尺寸的同時滿足封裝芯片高集成度、高穩定性的需求，並且指紋傳感芯片封裝製程所導致的不良率大大降低。

本文源自：金融界

作者：情報員