機構:AMD與英偉達需求推動FOPLP發展,預估量產時間落在2027-2028年
TrendForce集邦諮詢研報認爲,自第二季起,超威半導體(AMD)等芯片業者積極接洽臺積電及OSAT業者以FOPLP技術進行芯片封裝,帶動業界對FOPLP技術的關注。預估目前FOPLP封裝技術發展在消費性IC及AI GPU應用的量產時間點,可能分別落於2024年下半年至2026年,以及2027-2028年。
相關資訊
- ▣ AMD、NVIDIA 需求推動FOPLP發展 量產時間估落在2027年
- ▣ 研調:AMD與NVIDIA推動FOPLP 估2027至2028年量產
- AMD、NVIDIA需求推動臺積電扇出型晶圓級封裝發展 估2027-2028量產
- ▣ 研究機構稱AMD與英偉達需求推動扇出型面板級封裝技術發展
- ▣ 機構:英偉達Blackwell平臺需求上升,預計推動臺積電今年CoWoS產能增長超150%
- ▣ TrendForce:英偉達Blackwell推動散熱需求 預估2024年底液冷方案滲透率將達10%
- ▣ 機構:英偉達推出B200A瞄準OEM客羣 預估2025年高端GPU出貨量年增55%
- ▣ 寧德時代曾毓羣:電動飛機項目預計2027、2028年推出應用
- 全球晶片產業掀起FOPLP技術發展潮流 研調:最快2027-2028量產
- ▣ AI及HPC需求帶動 預估2023年對HBM需求容量將達近60%
- ▣ AMD首席執行官:MI350芯片將與英偉達的Blackwell架構芯片展開競爭
- ▣ 力爭 2027 年量產,臺積電魏哲家:已組建 FOPLP 團隊
- 機構預計明年粗鋼需求量將達11億噸 鋼價怎麼走?
- ▣ 英偉達:Hopper 芯片需求強勁 下半年增產
- ▣ 機構:預估生成式AI手機到2027年將超過10億部
- ▣ 機構:摺疊手機出貨量緩步爬升,預估至2028年市場滲透率接近5%
- 無人機業者座談會 蔡英文表達以國家需求推動產業開發
- ▣ 機構:預估2030年AR裝置出貨量將達2550萬臺
- ▣ 寧德時代:三季度排產環比呈增長態勢 8噸級飛機預計於2027到2028年發佈
- ▣ 機構:預期2025年英偉達在HBM市場的採購比重將突破70%
- ▣ AMD與英偉達的差距還有多遠?
- ▣ 挑戰英偉達與AMD,英特爾加入“芯戰”
- ▣ 機構:預估2030年VR/MR裝置出貨量將達3700萬臺
- 體育部拼明年成立!2027年預算達200億 設法人強化運動產業發展
- ▣ AMD持續推動AI技術發展與應用
- ▣ 機構:預計到2028年全球移動服務收入將達到9690億美元
- 華強北高端顯卡一卡難求,英偉達AMD產能都不行
- ▣ 機構:預計2023-2027年期間將售出近5億臺AI PC
- ▣ AMD對AI芯片業務的展望遜於預期 英偉達霸主地位仍不可撼動