AMD、NVIDIA需求推動臺積電扇出型晶圓級封裝發展 估2027-2028量產

▲臺積電。(圖/記者高兆麟攝)

記者高兆麟/綜合報導

TrendForce指出,自臺積電於2016年開發命名爲InFO(整合扇出型封裝)的FOWLP(扇出型晶圓級封裝)技術,並應用於iPhone7 手機所使用的A10處理器後,OSAT(專業封測代工廠)業者競相發展FOWLP及FOPLP(Fan-out Panel Level Package,扇出型面板級封裝)技術,以提出單位成本更低的封裝解決方案。

自第二季起AMD等晶片業者積極接洽臺積電及OSAT業者,洽談以FOPLP技術進行晶片封裝,帶動業界對FOPLP技術的關注。根據全球市場研究機構TrendForce調查,在FOPLP封裝技術導入上,三種主要模式包括「OSAT業者將消費性IC封裝方式自傳統封裝轉換至FOPLP」;「foundry(專業晶圓代工廠)、OSAT業者封裝AI GPU,將2.5D封裝模式自wafer level轉換至panel level」;「面板業者封裝消費性IC」等三大方向。

從OSAT業者封裝消費性IC,自傳統封裝轉換至FOPLP發展的合作案例來看,以AMD與力成、日月光洽談PC CPU產品,高通與ASE洽談PMIC(電源管理IC)產品爲主。以目前發展來看,由於FOPLP線寬及線距尚無法達到FOWLP的水準,因此FOPLP的應用暫時止步於PMIC等成熟製程、成本較敏感的產品,待技術成熟後纔會導入到主流消費性IC產品。

若是觀察foundry、OSAT業者封裝AI GPU,將2.5D封裝模式自wafer level(晶圓級)轉換至panel level(面板級)合作模式,則是以AMD及NVIDIA與臺積電、矽品洽談AI GPU產品,在既有的2.5D模式下自wafer level轉換至panel level,並放大晶片封裝尺寸最受到矚目,惟由於技術的挑戰,foundry、OSAT業者對此轉換尚處評估階段。

以面板業者封裝消費性IC爲發展方向的則以NXP(恩智浦)及STMicroelectronics(意法半導體)與羣創洽談PMIC產品爲代表。

從FOPLP技術對封測產業發展的影響面來看,第一,OSAT業者可提供低成本的封裝解決方案,提升在既有消費性IC的市佔,甚至跨入多晶片封裝、異質整合的業務;第二,面板業者跨入半導體封裝業務;第三,foundry及OSAT業者可壓低2.5D封裝模式的成本結構,甚至藉此進一步將2.5D封裝服務自既有的AI GPU市場推廣至消費性IC市場;第四,GPU業者可擴大AI GPU的封裝尺寸。

TrendForce認爲,FOPLP技術的優勢及劣勢、採用誘因及挑戰並存。主要優勢爲低單位成本及大封裝尺寸,惟技術及設備體系尚待發展,技術商業化的進程存在高度不確定性,預估目前FOPLP封裝技術發展在消費性IC及AI GPU應用的量產時間點,可能分別落於2024年下半年至2026年,以及2027-2028年。