力爭 2027 年量產，臺積電魏哲家：已組建 FOPLP 團隊

IT之家 7 月 19 日消息，工商時報今天（7 月 19 日）報道，臺積電首席執行官魏哲家親自確認，臺積電正緊鑼密鼓地推進扇出式面板級封裝（FOPLP）工藝，目前已經成立了專門的研發團隊和生產線，只是目前仍處於起步階段，相關成果可能會在 3 年內問世。

消息源還表示臺積電有意收購羣創光電的 5.5 代 LCD 面板廠，從而探索新的封裝工藝。不過，臺積電並未證實這些傳言，但強調公司正在不斷尋找合適的擴張地點。

臺積電於 2016 年着手開發名爲 InFO（整合扇出型封裝）的 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，用於 iPhone 7 系列手機的 A10 芯片上，之後封測廠積極推廣 FOWLP 方案，希望用更低的生產成本吸引客戶。

只是現階段 FOWLP 封裝方案在技術方面沒有太大的突破，在終端應用方面依然停留在 PMIC（電源管理 IC）等成熟工藝產品上。

臺積電計劃研發長 515 毫米、寬 510 毫米的矩形半導體基板，將先進封裝技術從 wafer level（晶圓級）轉換到 panel level（面板級）。

臺積電發展的 FOPLP 可視爲矩形的 InFO，具備低單位成本及大尺寸封裝的優勢，在技術上可進一步整合臺積 3D fabric 平臺上其他技術，發展出 2.5D / 3D 等先進封裝，以提供高端產品應用服務。

臺積電的 FOPLP 可以想象成矩形的 CoWoS，目前產品鎖定 AI GPU 領域，主要客戶是英偉達。

針對英特爾計劃在 2026 年至 2030 年間量產業界首個用於下一代先進封裝的玻璃基板技術，臺積公司已開始研究相關的玻璃基板技術，以滿足客戶的需求。

魏哲家表示目前 InFO 只有 1 家客戶，未來英偉達和 AMD 等 HPC（高性能計算）客戶可能會採用下一代先進封裝技術，用玻璃基板取代現有材料。