iPhone 13 的 5G 會更強大！ 關鍵原因藏在晶片細節裡
▲iPhone 將爲 5G 晶片供應商高通帶來巨大收益。（圖／Apple提供）
iPhone 12 已經配備了高通的 Snapdragon X55 數據晶片，也是高通用於安卓旗艦機中的 5G 晶片，如今據外媒報導，iPhone 13 很可能將配備高通更新的 Snapdragon X60 晶片。
蘋果和高通在 2019 年 4 月結束了爲期兩年的專利爭奪戰，兩家巨頭還同時簽訂了爲期六年的可擴展許可協議和多年的晶片組供應協議，推特用戶 @dnywlsh 在和解文件中發現，蘋果在未來設備中使用高通晶片的路線圖。
據文件顯示，蘋果計劃在 2020 年 6 月 1 日至 2021 年 5 月 31 日期間發佈具有 Snapdragon X55 晶片的產品，儘管 X60 調制解調器於今年 2 月就發佈了，但高通曾表示，搭載該晶片的手機將在 2021 年初纔會推出；文件中還提到，蘋果將在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日間，使用高通還未發佈的 Snapdragon X65 和 X70 晶片。
X60 運用 5 奈米技術，與運用 7 奈米技術的 X55 相比，前者更小、更省電，還可以同時連接至 6GHz 以下和 5G 毫米波，達到更快、更穩定的速度；當更快的 5G 毫米波無法使用時，它還具有 6GHz 的載波，可提高速度。高通的 Snapdragon 875 處理器將有可能配備 X60 5G 晶片，之後出現的安卓系列旗艦機都可能配備 Snapdragon 875。
Susquehanna 分析師 Christopher Rolland 在一份報告中指出，內建毫米波的高通數據晶片，將爲高通帶來每支手機多 18 美元的權利金，估計高通會因爲 iPhone 12 在截至明年 9 月的年度營收增長 3.5 億美元。
在 iPhone 12 發表會上特別被請去站臺的 Verizon 執行長 Hans Vestberg，也認同 iPhone 12 的毫米波對 Verizon 將帶來巨大的商業價值。