獲Computex創新設計獎 讓華碩ZenFone 6規格提前走漏

COMPUTEX 2019 創新設計獎（COMPUTEX d&i awards）得獎名單當中有 ZenFone 6 官方圖片。(圖／翻攝COMPUTEX新聞稿)

一年一度的臺北國際電腦展(COMPUTEX)即將在 5/28 正式起跑，官方也在 14 日公佈了今年度「臺北國際電腦展創新設計獎」（COMPUTEX d&i awards）得獎名單，表揚來自 38 家廠商的 60 件優秀產品。其中，來自臺灣的華碩(Asus)奪下10個獎項，成績斐然，華碩雖然細心的在新聞稿中拿掉了獲獎的 ZenFone 6 圖片，但是這款尚未發表的手機，仍舊在 COMPUTEX 公佈的完整得獎名單中提早曝光，恐怕是華碩也始料未及的吧！？

根據 COMPUTEX 官方提供的 2019 創新設計獎（COMPUTEX d&i awards）得獎名單資料，可以提前一睹華碩 ZenFone 6 所搭載的硬體規格。關於 ZenFone 6 這一款手機，得獎名單中提到它搭載了 Sony IMX586 感測器的 4800 萬畫素鏡頭，以及 1300 萬超廣角鏡頭的翻轉相機；提供了全熒幕設計，可提供更爲沉浸式的體驗。搭載高通 Snapdragon 855 處理器、 5000 mAh 的電池，可以支援 QC 4.0 快速充電。機身設計上採用了 3D 曲面玻璃，還有漸層紋理，展現了不同以往的美感。就此來看，原本鎖定要在 5 月 16 日在西班牙瓦倫西亞（Valencia）全球發表會中亮相的 ZenFone 6，可說是提前呼之欲出。

COMPUTEX 2019 創新設計獎（COMPUTEX d&i awards）得獎名單提前曝光了華碩 ZenFone 6 的重點規格。(圖／翻攝COMPUTEX新聞稿)

COMPUTEX 2019 創新設計獎（COMPUTEX d&i awards）得獎名單中的 ZenFone 6 重點特色說明。(圖／翻攝COMPUTEX新聞稿)

從上述 COMPUTEX 官方提供的規格描述來看，ZenFone 6 相較於前一代 ZenFone 5，在全面熒幕的設計上更有提升，移除了「瀏海」缺口的設計，並透過翻轉式相機來提供前後相機的功能。機身工藝設計也與過往華碩慣用的設計方法不同，看似沒有延用華碩經典的 Zen 同心圓設計，展現出不同以往的美感與突破。

關於這一款手機，先前曾有消息傳出，可能會提供 6GB + 128GB、8GB + 256GB、12GB + 512GB 三種容量選擇，而定價可能各是 NT$19990、NT$23990 以及 NT$29900元。換言之，最低的 ZenFone 6 手機的入手價格就逼近新臺幣 2 萬，這跟去年 ZenFone 5 提供 6GB + 64GB、6GB + 128GB、8GB + 256GB 各是 NT$14990、NT$16990、NT$18990 的水準來相比，最低門檻價格就提升了 5 千；且 ZenFone 6 最高 512GB 容量的款式也逼近新臺幣 3 萬，是對消費者很有挑戰的價格定位(編注：目前以上仍是非官方資訊，最終售價需要依照華碩官方公佈爲準)

華碩新一代智慧手機 ZenFone 6，將於臺灣時間 5 月 17 日凌晨 2 點(CEST 時區 5 月 16 日晚上 8 點)在西班牙瓦倫西亞（Valencia）舉行全球發表會，華碩官方 YouTube 頻道(ASUS)將會提供現場直播(連結如上)。目前據瞭解，華碩 ZenFone 6 預定 5 月 22 日正式於臺灣發表上市，有興趣的消費者可多加關注。