華碩將在 CES 推出內建 Leap Motion 手勢控制技術產品
就在美國消費電子大展(CES 2013)開展前夕，華碩昨( 3 )日與 Leap Motion 共同宣佈爲合作關係，預期將在今年度推出支援手勢操作技術的筆電相關產品。
▲Leap Motion 推出的 3D 手勢體感周邊「LEAP」介紹影片。(影片／擷取自YouTube)
去年 5 月中旬美國 Leap Motion 公司發表了一項針對電腦使用的全新 3D 手勢體感周邊「LEAP」，在每秒 290 畫格的速率在 150 度的範圍內即時追蹤十個手指的動作，辨識手勢的能力強化到 1mm ；而在當時，華碩正式以「快樂體驗 2.0」爲名，推出全系列搭載單指~三指手勢操作的觸控體驗，目標要讓使用者不用再依賴滑鼠就可以輕鬆使用電腦。
今年透過雙方的合作，相信華碩可望將更進一步的達成這個目標，除了美國 CES 2013 之外，比較可能的發表時程，或許會在今年三月的德國 CeBIT 2013 ，或是六月在臺灣舉辦的 Computex 2013 看到相關應用產品發表。
※資料來源：The Verge