華爾街日報：美檢正擴大調查華爲「盜竊技術、挖角」新事證
▲美國檢察官繼續追查華爲刑事案件。（圖／達志影像／美聯社，下同）
《華爾街日報》（WSJ）昨（29）日引述知情人士消息，美國檢察官正在調查華爲技術公司涉嫌盜竊技術、向競爭對手挖角員工的新事證，這可能會擴大現有針對華爲的刑事案件範圍。知情者也透露，這項新調查與美國先前提出的指控有部分內容重疊，不過華爲當時迴應，公司致力於遵守全球市場的法律。目前則尚未針對新調查作出評論。
知情人士指出，正在進行的調查包含多名人士與公司對華爲竊取專利技術、知識產權的指控，以及華爲如何從競爭對手那挖角員工的情況。據悉，新的調查案也包括《華爾街日報》5月紀錄的多起華爲竊取專利事件，例如華爲涉嫌竊取葡萄牙多媒體生產商Rui Oliveira的智慧型手機「相機技術」，以及華爲向競爭對手招募員工的實際做法。
報導也指，目前還無法確定華爲是否會面臨新的起訴，華爲發言人拒絕對此事發表評論，美國司法部發言人也同樣拒絕迴應這項消息。
美國司法部今（2019）年1月29日曾表示，華爲設備有限公司和華爲設備美國公司涉嫌竊取T-Mobile機器人技術，來測試智慧型手機的耐用性。檢方當時提出10項指控，認爲被告涉嫌盜竊T-Mobile的商業機密、企圖盜竊商業機密、7項電匯詐騙，以及1項妨礙司法公正。不過華爲首席法律官當時否認這些指控。