HBM 價格將調漲5~10%!研調:恐佔 DRAM 總產值三成

AI晶片產品迭代促使HBM單機搭載容量擴大。聯合報系資料照

研調機構集邦(TrendForce)資深研究副總吳雅婷指出,受惠HBM銷售單價較傳統型DRAM(Conventional DRAM)高出數倍,較DDR5價差達五倍,加上AI晶片產品迭代促使HBM單機搭載容量擴大,促使去年至明年HBM之於DRAM產能及產值佔比均成長。產能去年至今年HBM佔DRAM總產能、分別2%及5%,至明年佔比預估將超過10%。而產值今年HBM之於DRAM總產值預估最高逾20%,至明年佔比有機會逾三成。

2024年HBM需求位元年成長率近200% 2025年將再翻倍

吳雅婷指出,今年第2季已開始針對2025年HBM進入議價,不過受限於DRAM總產能有限,爲避免產能排擠效應,供應商已經初步調漲5~10%,包含HBM2e,HBM3與HBM3e。而供應商議價時間提早於第2季發生有三大原因,其一,HBM買方對於AI需求展望仍具高度信心,願意接受價格續漲。

其二,HBM3e的TSV良率目前僅約40~60%,仍有待提升,加上並非三大原廠都已經通過HBM3e的客戶驗證,故HBM買方也願意接受漲價,以鎖定品質穩定的貨源。其三,未來HBM每Gb單價可能因DRAM供應商的可靠度,以及供應能力產生價差,對於供應商而言,未來平均銷售單價將會因此出現差異,並進一步影響獲利。

展望2025年,由主要AI解決方案供應商的角度來看,HBM規格需求大幅轉向HBM3e,且將會有更多12hi的產品出現,帶動單晶片搭載HBM的容量提升。根據TrendForce預估,2024年的HBM需求位元年成長率近200%,2025年可望將再翻倍。