國聯證券：AI端側創新加速 大基金三期助力半導體成長

智通財經APP獲悉，國聯證券發佈研報稱，建議關注 AI 端側帶來的消費電子產業鏈機會，看好半導體週期復甦及創新產業鏈，相關標的射頻器件龍頭卓勝微(300782.SZ)等公司；在算力產業鏈方向，相關上游設計標的晶晨股份(688099.SH)等公司，晶圓代工廠的中芯國際(00981)等公司；先進封裝領域長電科技(600584.SH)、通富微電(002156.SZ)、華海誠科(688535.SH)等公司。

國聯證券主要觀點如下：

AI 端側創新加速，有望帶動新一輪更換週期

從 Open AI 發佈的 GPT-4o 來看，智能助手流暢的自然語言交互離不開聲學、影像、計算等多類硬件的協同工作，對終端的硬件性能提出了新的要求，或將刺激新一輪換機週期的到來。4 月 18 日，聯想推出本地 AI 個人助理聯想小天。同時發佈了系列 AI PC 產品組合。5 月 21 日，微軟舉行發佈會，推出了將 Copilot 全面融入 Windows 系統的 AI PC 系列產品，根據中國臺灣五大筆電代工廠最新指引，2024 年 Q2 出貨量普遍呈現環比增長的趨勢。各家廠商對於 AI PC 對於 PC 需求長期拉動作用保持樂觀。

人工智能進入新時代，開啓算力需求新篇章

全球大模型的數量以及單個大模型所需要的算力支持都在快速增長，這也是 AIGC 目前訓練推理以及大範圍推廣的關鍵瓶頸，整個算力需求無論是訓練推理端還是邊緣端都已開啓新篇章。在算力需求帶動下，AI 服務器未來有望保持約 30%複合增速快速放量。全球 ODM 廠商主要集中於中國臺灣，服務器代工龍頭效應明顯。隨着全球通用人工智能技術加速演進，對 AI 服務器和高速網絡系統的旺盛需求推動對大尺寸、高速高多層 PCB 的需求,其高負載工作環境也對 PCB 的規格、品質提出了更高的要求。

大基金三期助力半導體成長

中國仍然是全球晶圓廠擴產的重地，預計中國半導體設備銷售額佔比有望持續維持在 30%左右，預計至 2025 年有望達到 372 億美元。國家大基金三期 5 月 24 日成立，大基金三期註冊資本是 3340 億元，遠超大基金一期和二期的募集資金規模；一期成立於 2014 年，募集資金 1387 億元，二期成立於 2019 年，募集資金 2041.5 億元。國家大基金的投資有望加快國產 Fab 建設，建議關注受益擴產的設備/零部件企業：北方華創/中微公司/拓荊科技/芯源微/華海清科/盛美上海/富創精密等。

投資建議：強於大市，關注 AI 消費電子終端和 AI 半導體機會

我們建議關注 AI 端側帶來的消費電子產業鏈機會；看好半導體週期復甦及創新產業鏈，相關標的射頻器件龍頭卓勝微等公司；在算力產業鏈方向，相關上游設計標的晶晨股份等公司，晶圓代工廠的中芯國際等公司；先進封裝領域長電科技、通富微電、華海誠科等公司。

風險提示：

下游需求復甦不及預期的風險；消費電子終端出貨量低於預期的風險；AI 及新能源汽車等新興產業增速低於預期的風險；國產化進度不及預期的風險。