工研院攜手和碩 搶攻全球5G節能專網市場

工研院與和碩聯合科技於CES 2023舉辦簽約儀式。左起爲和碩第六事業羣總經理馮震宇、和碩資深副總經理暨技術長徐衍珍、工研院院長劉文雄、工研院北美辦公室主任王韶華。（圖／工研院提供）

全球5G專網應用風起雲涌，工研院與和碩聯合科技看準北美5G專網市場應用，CES開展首日宣佈於美國消費性電子展（CES 2023）舉辦簽約，期望雙方透過軟硬整合，以工研院的「O-RAN節能專網網管技術」、「CBRS（Citizen Broadband Radio Service，CBRS）通訊協定解決方案」與和碩聯合科技的5G Ｏ-RAN基地臺、專網解決方案等能搶進北美邁向全球電信新藍海。

經濟部技術處表示，經濟部持續積極推動臺灣5G產業搶攻國際市場，例如推動亞旭電腦客製化5G設備及小基站獲得西班牙電信（Telefonica）肯定而進入供應鏈清單，也協助明泰基站設備布建於德國Fraunhofer HHI及BOSCH工廠。因此，期望此次透過工研院與和碩聯合科技簽約合作，能成爲協助我國網通設備打入美國供應鏈重要的墊腳石。

5G商用化市場需求催生下，CBRS認證實驗室去年也開始聚焦發展5G設備的驗證，讓臺灣廠商切入美國專網市場躍躍欲試。工研院院長劉文雄表示，簽約彰顯工研院積極協助產業化的成果，工研院與和碩聯合科技過去已有合作5G O-RAN節能專網網管技術，去年也獲得全球行動通訊產業的年度大獎「2022小基站論壇獎（SCF Small Cell Awards 2022）」之商用小基站傑出軟體與服務技術。今年雙方將進一步合作CBRS通訊協定解決方案。此套解決方案將協助和碩等多家網通設備商加值與產品升級，舉例來說，網通產品過去從研發、驗證到上市須花費2年時間，此方案能將產品上市過程縮減50％，加速躋身北美5G專網共享服務產業鏈，搶攻美國通訊市場。

和碩聯合科技第六事業羣總經理馮震宇指出，和碩透過近兩年與工研院合作，開發可擴充性的5G專網設備及系統，成功應用於智慧製造領域。此次簽約也同步展示另一「可攜式專網設備」，這個外型類似公事包形狀的一體式機箱是小型的5G設備，不像過往需要一整個機櫃，機動性相當高；同時，也可以連接衛星通訊，在區域衝突／戰爭、天災或通訊品質不佳處，仍可保持對外通訊，避免處於無法與外界聯繫求援的孤立狀態。整體來看，觀察美國5G專網市場纔剛興起，臺灣業者在後續應用方向明確後，可望在美國市場搶攻商機，和碩將持續做好旗下產品，並與不同領域的夥伴繼續合作。