《半導體》工研院攜手凌陽 智慧工廠5G+AI平臺強勢登場

工研院電子與光電系統研究所所長張世傑表示，未來的製造業產線與工廠將更加重視網路和系統的全面整合，通過智慧工廠技術實現機器與人的即時互動，提升自動化管理的效率。因應國內半導體、ICT製造業和光電產業的智慧化生產需求，工研院與凌陽合作，運用凌陽研發的低功耗邊緣運算AI微控制器晶片，結合工研院的軟硬體系統整合技術，開發「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平臺」。此平臺利用高效能微處理器（MPU）作爲大核，專門處理AI運算中的高負載應用；而低功耗的微控制器（MCU）則作爲小核，負責連接感測器與其他周邊設備，並在低負載情況下自動關閉大核，以實現節能效果。此平臺未來可整合高算力加速器，進一步應用於生成式AI和大語言模型等技術，實現更廣泛的AIoT生產與管理。

凌陽董事長黃洲傑表示，凌陽的32位元微控制器晶片具備低功耗設計和強大運算能力，是物聯網應用中的理想選擇。工研院將晶片與邊緣AI運算功能進行軟硬體整合，開發出的「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平臺」具備影像和數據辨識能力，能整合多種周邊介面，適用於智慧工廠中的工控設備，如相機與機械手臂等。此外，MCU晶片具備向下相容特性，適用於產線即時監控、異常分析和瑕疵檢測等領域，有效提升工廠自動化和安全性。

工研院持續推動製造業的自動化與智能化發展，並以《2035技術策略與藍圖》爲研發方向，專注於智慧化技術應用。通過邊緣AI運算和軟硬體整合技術，提升製造工廠的靈活度、生產效率和品質，促進AI和物聯網在工業中的深度應用，突破傳統生產模式，並加強工業物聯網（IIoT）與AI技術的深度整合，確保製造業在未來市場需求下的競爭力。