工研院攜手凌通科技開創邊緣AI運算平臺 邁向智慧工廠

工研院運用軟硬體系統整合技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平臺」，將提供具高效能及低功耗的AI運算應用，助推電子組裝、系統廠與傳產等製造業邁向智慧工廠。工研院/提供

高速即時、智慧化的檢測技術已成爲產線高產能的關鍵，工研院運用軟硬體系統整合技術結合凌通（4952）科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平臺」，將提供具高效能及低功耗的AI運算應用，協助電子組裝、系統廠與傳產等製造業，帶動工控設備朝向智慧辨識與監測模式，並於2024臺灣國際人工智慧暨物聯網展（AIoT Taiwan 2024）展示，吸引衆多科技廠參觀及尋求智慧工廠的最佳路徑。

工研院電子與光電系統研究所所長張世傑表示，未來製造業產線、工廠發展趨勢將更加重視網路與系統的全面整合，通過智慧工廠技術實現機器與人的即時互動，提升自動化管理方式。因應國內半導體、ICT製造業、光電產業等領域智慧化生產需求，工研院與凌通科技攜手合作，運用凌通科技所研發低功耗邊緣運算AI微控制器晶片，結合工研院軟硬體系統整合技術，打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平臺」，透過平臺的高性能的微處理器（MPU）爲大核，專門負責AI運算中的高負載應用，提供強大的計算能力；而省電的微控制器（MCU）爲小核，則能連接感測器及其他周邊裝置，並在低負載運作時自動關閉大核，以進一步節省能源，並有效拓展繁雜的AIoT生產及管理系統，打造安全可靠的工業控制環境，此平臺未來更能結合高算力加速器，擴展至生成式AI和大語言模型等多樣技術應用。

凌通科技董事長黃洲傑指出，凌通科技提供32位元微控制器晶片具備低功耗設計和強大運算能力成爲物聯網應用，工研院成功以軟硬體系統整合晶片內建邊緣運算AI功能，「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平臺」將可進行影像、數據辨識，並整合多種周邊介面，適用於智慧工廠中的工控設備，如：相機與機械手臂等。同時，該MCU晶片具備向下相容的特性，廣泛應用於產線即時監控、異常分析、瑕疵檢測等領域，有效提升工廠自動化和安全性。

工研院致力推動製造業朝向更加自動化、智能化的未來發展，擘畫《2035技術策略與藍圖》作爲研發方向，在「智慧化致能技術」應用領域，運用邊緣AI運算及軟硬體整合技術，使製造工廠能高度智能化，提高靈活度、生產效率、品質和生產力，促進自動化生產、AI人工智慧和物聯網的深度應用，突破舊有生產模式，並聚焦於邊緣運算新技術的研究，加強工業物聯網（IIoT）、通訊AI人工智慧的深度整合，使製造業工廠透過AIoT５技術實現設備間的互聯，確保企業具備面對未來市場需求的競爭力。