格芯攜手和康攻資料中心和5G市場 加速客戶上市

和康電訊格芯技術合作。(圖/資料照)

記者周康玉臺北報導

和康電訊(MACOM)和格芯(Globalfundries)今(6)日宣佈技術合作,攜手推出雷射光子積體電路平臺(L-PIC),滿足資料中心及5G通訊產業需求。

格芯運用其矽光子技術90WG,使用300奈米制程,能夠將調變器、數據工器偵測器光學裝置,以低成本方式整合至單一矽基板。和康則是以其L-PIC技術,解決將雷射對準矽光子積體電路板的其餘難題

業界正進入長期的升級週期,期望在雲端資料中心及5G光學擴建之中達到高速光學連線能力預期在2019-2020年將成爲粗波長多工傳輸 (CWDM)及PAM-4的強勁增長年,業界預估,今年的整體裝置需求則深具潛力可達到1000萬臺裝置量。

和康總裁執行長John Croteau表示,隨着資料中心頻寬需求每年翻倍成長,雲端服務供應商在提升100G以上頻寬時出現供應受限的情況。此外,電信業者目前針對5G網路擴建採用相同的CWDM及 PAM-4光學標準,有效擴展收發器容量及製造產能的能力至關重要。

格芯執行長Tom Caulfield表示,格芯是矽光子解決方案領導廠商,協助客戶打造新一代的高效能光學互連功能。這次結合MACOM的強大技術,能夠大規模供應各種矽光子解決方案、加速上市時間,並協助客戶降低資料中心及次世代 5G 光學網路的應用成本。