格芯、明導聯手推新半導體驗證解決方案 加值機器學習功能

在格芯推出差異化的12LP+ 半導體解決方案後，新款ML增強型DFM套件可謂其製程設計套件（PDK）的更新版。12LP+ 建立在具備強大生產生態系統的平臺上，針對AI培訓和推理應用進行最佳化，目前已準備在美國紐約州馬爾他的晶圓8廠（Fab 8）進入生產階段。

格芯率先業界推出新款ML增強型DFM解決方案，並規劃2020年第四季將這套功能導入12LP和22FDX半導體平臺的製程設計套件中。

格芯技術應用支援部副總裁Jim Blatchford表示，我們很高興能推出這款融合先進機器學習模型的增強版功能，除爲客戶提供更迅速的全面DFM驗證，以及更有效的設計體驗外，更實現成功的原型設計以及加快上市腳步的目標。我們與明導的密切合作，讓新款強化功能得以無縫整合至我們的12LP+ DFM套件中，我們期待在其他特殊半導體解決方案的製程設計套件中，導入其他機器學習功能。

明導Calibre設計解決方案物理驗證產品管理總監Michael White指出，我們很榮幸與格羅方德共同針對12LP+平臺，將以機器學習爲本的模型納入Calibre nmDRC中。在與格羅方德合作的過程中，我們將機器學習納入設計流程，協助共同的客戶在過渡期能夠無縫接軌。

自2009年成立以來，格芯率先開發出一套名爲DRC+的DFM檢查平臺，該平臺結合了電子設計自動化（EDA）軟體的各類模式配對工具，並搭配良率減損器模式庫（proprietary library of yield detractor patterns）。 DRC+能讓晶片設計工程師預先偵測出早期設計中的瑕疪模式或熱點，避免潛在的製造缺陷。

格志與明導合作將格芯開發的ML模型整合到DRC+中，藉此增強DRC +的識別能力，偵測出前所未見的新熱點模式並改善產能。拜格芯於製造過程中所蒐集的矽數據所賜，新款ML增強型DFM套件經訓練後已通過驗證，足以讓晶片設計工程師在設計初期發現並緩解潛在問題時更加順利。

對於致力成功原型設計和規模製造的設計工程師而言，在開發階段找出並解決這些熱點問題至關重要。

格芯的12LP+專爲滿足快速增長的AI市場特定需求所設計，可針對性能、功率和麪積效率等方面提供最佳組合。幕後新功臣則包括更新後的標準元件庫、用於2.5D封裝的中介層，以及低功耗的0.5V Vmin SRAM位單元，以支援AI處理器和記憶體之間的低延遲和低功耗數據往返。

12LP+平臺是以格羅方德知名的14nm/12LP平臺爲基礎，目前已出貨超過一百萬片晶圓。 透過密切合作並向AI客戶學習的方式，格芯開發出12LP+平臺，在爲AI工程設計師提供更多差異化和更高價值的同時，將開發和生產成本降至最低。

12LP+平臺的性能之所以超越12LP，在於將SoC級邏輯性能提高20％，以及邏輯區域縮放方面提高10％。而這些進步的實現，可歸功於12LP+ 平臺的下一代標準單元庫，因其具備性能驅動的面積最佳化組件、單一Fin單元、新款低電壓SRAM位單元，以及改良後的類比佈局設計規則。