GB200整機櫃 最快明年Q2放量

TrendForce指出，由於GB200 Rack在高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等設計規格皆明顯高於市場主流，供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化，預期最快將於2025年第二季後纔有機會放量。示意圖。圖／本報資料照片

近期市場關注NVIDIA GB200整櫃式方案（Rack）各項供應進度，TrendForce於最新調查指出，由於GB200 Rack在高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等設計規格皆明顯高於市場主流，供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化，預期最快將於2025年第二季後纔有機會放量。

NVIDIA GB Rack方案（包括GB200、GB300等）因導入技術層次更復雜、高成本等特性，主力客羣將爲大型CSP，其餘包含Tier-2資料中心、國家主權雲，及學研單位等HPC／AI應用專案。在NVIDIA推動下，預期GB200 NVL72機櫃將於2025年成爲主要採用方案，佔比可望接近80％。

TrendForce表示，爲提升AI/HPC server系統整體運算效能，NVIDIA開發NVLink提供GPU晶片之間的高速互連技術，如GB200採用第五代NVLink，總頻寬大幅優於目前市場主流PCIe 5.0。此外，2024年主導市場的HGX AI server每櫃TDP動輒達60 KW至80 KW，而GB200 NVL72每櫃則達到140 KW，TDP再度提升1倍，爲此業者嘗試擴大采用液冷散熱解決方案。

由於GB200 Rack系統採用更高設計規格，市場頻傳可能因部分零組件未達要求，有遞延出貨風險。根據TrendForce調查，目前Blackwell GPU晶片出貨情形大致如原先預期，2024年第四季僅少量出貨，2025年第一季後逐季放量。在AI Server系統方面，因尚待供應鏈各環節持續調整，至今年底的出貨量恐低於業者預期，據此，2025年GB200整機櫃的出貨高峰將略爲延後。

傳統氣冷散熱解決方案已無法應對GB200 NVL72的TDP值，液冷技術成爲其必須。隨着GB200 Rack方案於2024年底開始小量出貨，相關業者也加大液冷散熱零組件研發能量，如冷卻分配系統（CDU）供應商正透過擴大機櫃尺寸，和採用更高效的冷卻板（Cold Plate）提高散熱效能。