高通助陣 榮耀新機5月上市

自2020年11月從華爲獨立之後，新生榮耀在5G手機業務上取得重要突破，多名接近榮耀人士證實，新榮耀與高通洽談合作相當順利，突破手機處理器關卡，可望在2021年第三季，甚至是5、6月份就推出5G新手機。

財新網6日引述知情人士說法稱，搭載高通5G晶片的榮耀手機產品目前已在推進當中，新機計劃2021年5、6月左右上市，預計先打榮耀拿手的中階手機市場。對此，榮耀、高通均不予置評。

另據新浪科技6日援引榮耀供應鏈人士說法表示，高通已經開始對榮耀搭載高通驍龍5G SoC晶片研發立項，預計榮耀會在2021年第三季推出5G智慧型手機。但對市場先前盛傳，榮耀即將推出的首款手機V40系列高階款式可望搭載高通5G晶片的說法，上述供應鏈人士反駁此消息。

報導指出，由於新榮耀不在美國商務部實體清單當中，與高通的合作洽談不需要美國審批，加上此前高通中國區董事長孟樸曾經表示，在新榮耀中有許多熟人，相信討論合作等事宜會很順利。種種消息均顯示，榮耀沒有如華爲般無法取得晶片的隱憂，旗下5G手機在2021年問世可謂箭在弦上。

深圳智慧城市科技發展集團和30多家榮耀代理、經銷商在2020年11月時曾經聲明，已與華爲簽署收購協議，完成對榮耀品牌相關業務資產的全面收購，新榮耀因此誕生。新榮耀管理團隊也延續多數榮耀陣容，趙明繼續擔任CEO執掌團隊，而管理華爲手機供應鏈的萬飆則出任新榮耀董事長。

然而，雖然少了美國限制能夠取得關鍵零件供應來源，但新榮耀的手機之路還是遇到障礙。第一財經指出，當前晶片供應短缺問題迫在眉睫，榮耀的晶片儲備量並不足以支撐多個系列的手機出貨。

集邦科技指出，新榮耀雖然從華爲體系中獨立，但來不及採購2021上半年的手機零件，加上晶圓代工廠產能不足，電源管理IC和顯示驅動IC的供應都相當緊張。此外，其他手機廠商小米、OPPO、vivo都在華爲被制裁時增加採購規模，讓榮耀很難採購到足夠的數量，可能要等到2021下半年情況纔會穩定。