榮耀衝市佔 聯發科高通分大餅

智慧手機IC設計供應鏈一覽

榮耀華爲分割出來以後,傳出榮耀宣誓2021年將挑戰智慧手機出貨1億支的目標法人圈傳出,若榮耀可重新恢復營運高通聯發科(2454)的4G/5G手機晶片也將有望在2021年開始量產出貨,大啖榮耀4G/5G智慧手機訂單

綜合相關外電,榮耀目前已經訂下2021年的出貨目標,最高將挑戰1億支的出貨量,當前正向美國零組件試探是否能重新獲得供貨。且高通總裁Cristiano Amon也表示正在與榮耀高層協商當中,聯發科執行長力行先前也對外透露,仍在瞭解當中。

事實上,華爲爲了斷尾求生,目前已經正式將原先子品牌榮耀切割出去,由深圳市智慧城市科技發展集團等多家公司聯合收購,執行長則並未更動,仍爲原先的執行長趙明

若榮耀可重新恢復營運,屆時手機晶片將可望由高通、聯發科等手機晶片廠分食。法人指出,由於過去華爲具備IC設計廠海思,因此旗艦手機晶片採用自家麒麟產品,但到了分割出去後的榮耀階段後,榮耀已經喪失自家IC設計能力,因此必須採用外購手機晶片模式營運,因此訂單自然可望由高通、聯發科等手機晶片廠拿下。

據瞭解,聯發科2020年全年5G智慧手機晶片出貨量可望達到4,500萬套水準,隨着2021年5G手機滲透率提升,市場規模可望擴大到5億支水準,屆時聯發科5G手機晶片全年出貨量將可望挑戰倍數成長,營運表現自然將更上層樓。

此外,聯發科在新產品佈局上,將可望在2021年第一季開始量產出貨旗下首款6奈米5G智慧手機晶片,傳出已經獲得OPPO、Vivo等品牌導入,將可望替聯發科2021年上半年挹注不少業績成長。

不僅如此,聯發科也在規劃進軍5G用戶終端設備(CPE)市場,擴大5G市場佈局,且有望獲得中國大陸客戶採用。法人指出,由於5G訊號容易受到遮蔽,因此室內將需要擺放CPE裝置做爲訊號的中繼站,因此CPE商機將成爲聯發科下一波鎖定的市場之一。