獨家直擊！黃崇仁現身常春藤晚宴：明年率隊前進MWC展搶攻5G商機
集全臺最聰明腦袋於一堂的常春藤盟校歸鄉派對（The Homecoming Party），今（14）日晚間於臺北萬豪酒店舉行，應邀出席的力積電董事長黃崇仁表示，力晶明年將首度參與MWC世界通訊大會，以邏輯和記憶體的新產品搶攻5G商機，集團預計於2021年重返上市。
▲力積電董事長黃崇仁今（14）日受邀出席常春藤盟校歸鄉派對，表示力晶集團明年將首度參與MWC世界通訊大會，並預計明年登錄興櫃交易，隨後於 2021 年上市。（圖／記者李毓康攝）
常春藤盟校主要是由哈佛、耶魯、哥倫比亞、康乃爾、布朗、賓州、普林斯頓及達特茅斯，美東八所常春藤名校校友組成，今天的晚宴集結力積電董事長黃崇仁、中磊電子總經理王煒、東森新媒體執行董事黃寶慧等貴客盛裝出席。
▲常春藤盟校歸鄉派對今（14）日晚間登場，《ETtoday新聞雲》執行董事黃寶慧亦盛裝出席。（圖／記者李毓康攝）
《ETtoday新聞雲》團隊帶領讀者獨家直擊今晚盛會。黃崇仁表示，爲佈局5G、AI領域，力晶近期推出Computing in Memory 整合技術平臺，是由集團旗下力積電、愛普科技、智成電子與智慧記憶科技合作開發的創新成果。
黃崇仁指出，過去科技業一直努力將處理器等邏輯元件與DRAM整合，力晶集團突破技術瓶頸完成這項壯舉，將全力搶攻AI人工智慧及物聯網商機。
「透過 Computing in Memory 整合技術平臺，不需要砸大錢微縮製程技術，便能以 25 奈米制程產出效能與 7 奈米相當的晶片。」黃崇仁說，力晶集團是全球少數同時具有邏輯與記憶體制程技術的公司，目前已申請補辦公開發行，預計明年登錄興櫃交易，隨後於 2021 年上市。
▲力積電董事長黃崇仁表示，集團在IOT領域具備創新技術，對未來5G發展後很多載具必須具備邊緣運算能力者，是絕佳的解決方案。（圖／記者李毓康攝）
另外，今年全球電信業年度盛事世界通訊大會（MWC）的關鍵字，大概非5G莫屬，黃崇仁指出，力晶集團在IOT領域具備創新技術，對未來5G發展後很多載具必須具備邊緣運算能力者，是絕佳的解決方案，將成爲臺灣高科技業的重要指標，強調必須改變過去「等單子」的舊思惟，明年他將親自率隊「主動出擊」到第一線搶單。
身兼臺灣物聯網產業技術協會理事長的他表示，力積電積極開發 AI 人工智慧晶片技術，把微控制器（MCU）和動態隨機存取記憶體（DRAM）整合到單一晶片中，可讓 IC 設計業者開發體積更小的單晶片電腦（Single Chip Computer），降低 AIoT 應用服務設備開發成本。