《電子零件》市況不看淡 華通營運看旺到Q3

HDI大廠-華通(2313)因智慧型手機、NB及平板電腦等HDI產品需求火熱，且第2季軟板新產品陸續進入量產期，目前看來上半年整體市況淡季不淡，公司也持續優化產品線，預估華通營運可望一路走高至第3季。

近年來HDI應用多元化，除了5G手機產品規格提升外，應用於NB、平板、SSD、車電、遊戲機及中高階Server的市場需求明顯增加，華通生產基地主要爲臺灣蘆竹廠、大園廠，大陸惠州廠、重慶廠以及蘇州廠，其中臺灣廠區及重慶廠主要生產高階的HDI板，惠州廠區則爲HDI、傳統板、軟硬複合板、軟板以及SMT的生產基地，蘇州廠區則爲SMT打件廠，受惠於HDI市況熱絡，華通今年HDI的產能在上半年已被各個客戶搶訂一空，只能藉着臺灣、惠州及重慶主要三個生產基地產能彈性調配滿足客戶的需求，期待下半年重慶二廠新產能開出來後，可以稍微緩解旺季供不應求的窘境。

在軟板部分，華通近年來積極發展軟板業務，適逢美系客戶將部分軟硬複合板產品的下一代機種變更爲多層軟板設計，華通爲原產品供應商並具備後段打件服務的優勢，今年順利成爲美系手機電池管理模組以及穿戴式產品的主要軟板供應者後，更將成爲生產多層軟板的供應商，本次產品結構提升將使軟板業務成爲公司未來獲利成長的動能。

華通2020年合併營收達605.17億元，年成長7.7%，創下歷史新高，合併毛利率爲18.18%，稅後盈餘爲46.65億元，每股盈餘爲3.91元，年增22%，毛利率及獲利同步爲近年來創高態勢，公司董事會也通過每股擬配發現金股息1.5元。

華通今年前2月合併營收88.8億元，年增22%，華通表示，今年營運重點除了HDI之外，法人關注的兩大焦點分別是打入美系客戶手機以及穿戴式消費性電子產品的軟板，以及開發多年的低軌道衛星通訊產品，在低軌道衛星產品部分，華通是目前星鏈計劃中主要PCB供應者，除了滿足現有量產客戶需求外，憑藉早期進入的經驗累積以及技術領先的優勢，也使公司成爲其他衛星通訊客戶主動接洽的首選供應商，在未來衛星市場規模及產值持續放大下搶得先機。

針對上游銅箔及玻布缺料漲價問題，華通表示，今年PCB產業無法避免面臨原材物料銅、玻布等價格上漲壓力，華通也持續與供應商、客戶溝通，盼藉由良好的客戶、供應鏈關係充分合作，再加上公司本身良率、效率的改善，期待把成本上漲的營運逆風降至最小，創造獲利成長的局面。