《電機股》新產品將出貨，鈦升明年EPS將坐2望3

鈦升(8027)今年受到出貨遞延影響，營運前3季持續虧損，不過，受惠於半導體制程對雷射切割需求將大增，新產品預計在年底前陸續完成認證，明年起出貨放量，法人估計公司2018年將進入獲利階段，全年EPS將坐2望3；此外，大客戶日月光將啓動南臺灣千億元投資，未來也可望對加大對鈦升的釋單力道，對長線的營運增添動能。

鈦升近年來發展IC封裝製程中電漿清洗及雷射打印設備，並往半導體晶圓雷射市場發展。電子產品走向輕薄短小，封裝技術也朝着高階製程演進，半導體廠開始導入晶圓級封裝(WLCSP)及系統級晶片封裝(SIP)，雷射切割已經逐步取代傳統鑽石刀切割。

鈦升藉由其雷射打印技術逐步跨入雷射切割領域，並與工研院合作，技術層次不斷突破，尤其是半導體走向先進製程，Low-K材料(低介電常數材料)應用愈來愈多，鈦升採用皮秒雷射技術及最先進的飛秒雷射，切割技術領先國內外雷射相關設備大廠，目前接獲許多半導體廠測試合作案，陸續送交驗證。

鈦升今年前3季稅後虧損0.44億元，每股虧損0.69元。前10月營收11.48億元，年減6.3％。營運表現平淡，主要來自於電漿設備(Plasma)貢獻。法人認爲，2018年除了傳統Batch type Plasma出貨力道延續，較高階的Microwave Plasma設備將隨客戶擴產計劃出貨。而Wafer Level打印設備方面，預期第4季底或明年初將可獲得臺灣半導體大廠認證，Wafer Level切割設備也進入客戶最終驗證階段，最快年底通過認證，2018年開始出貨，因單價及毛利率較高，2018年轉盈機率可期，每股盈餘甚至上看2～3元。

此外，日矽合併獲大陸商務部有附加條件批准後，日月光也持續投資臺灣，原本日月光就是鈦升的大客戶，加上臺灣半導體代工廠及封測廠積極將設備供應商在地化趨勢，也有利鈦升從國外競爭者手上搶下絕大多數市佔。另外，中國封測業者在政府支持下大舉擴張，並積極走向高階封裝技術，在中國當地設備業者尚不具相應技術能力下，鈦升產品性價比高，中國市場也是未來幾年極具成長潛力地區。