燦芯股份：正研發汽車電子領域控制器SoC平臺 芯片定製需求增長擴大市場空間|直擊業績會

《科創板日報》11月13日訊（記者 陳俊清） 今日（11月13日），燦芯股份舉辦2024年第三季度業績說明會。

燦芯股份是一家提供從芯片規格制定、架構設計到芯片成品的一站式服務的芯片設計服務公司。今年前三季度，該公司實現營收8.63億元，同比下降14.16%；歸母淨利潤8197萬元，同比下降41.76%。

其中，今年第三季度，該公司主營收入爲2.69億元，同比下降20.51%；歸母淨利潤爲153.49萬元，同比下降95.22%。

對此，業績會上，燦芯股份董事長莊志青表示，該公司第三季度收入下降主要受下游客戶需求波動影響所致；利潤下降一方面系收入波動，另一方面系其基於長遠發展考慮本期研發投入有所增長所致。

財報顯示，燦芯股份前三季度研發投入達1.11億元，同比增長47.56%。

莊志青表示，該公司已形成大型SoC定製設計技術與半導體IP開發技術兩大類核心技術體系。“高速接口IP、高性能模擬IP及系統級芯片平臺是目前公司的重點研發方向。”

《科創板日報》記者注意到，燦芯股份在汽車電子領域出現業務新進展。

“系統級芯片平臺研發方面，目前公司已針對BLE+RF無線微控制器平臺、汽車電子領域控制器SoC平臺與系統級自動化測試平臺方案進行項目立項並開展研發，並實現了部分子系統的自動化測試方案。”莊志青說道。

今年8月份，燦芯股份通過ISO 26262功能安全管理體系認證。莊志青向《科創板日報》記者表示，該公司已按照ISO26262:2018汽車功能安全要求，建立了車規級集成電路的硬件設計、軟件開發與項目管理的流程體系。

需要注意的是，該公司在2019年至2023年各期期末，現金流均爲正。但在今年前三季度，其現金流爲負。業績會上，燦芯股份財務總監彭薇表示，該公司支付的員工薪酬及經營相關稅費增多，也是導致現金流流出的另一誘因。

對於後續市場發展，燦芯股份董事長莊志青表示，芯片定製需求的持續增長爲芯片設計服務行業的發展擴展了市場空間。隨着工藝製程的逐步演進，芯片設計難度加大、流片費用上升、流片風險升高、設計週期變長，芯片設計服務行業的市場需求也在不斷增加。

“未來公司將抓住行業發展機遇，依託自身的技術能力及穩定優質的客戶羣體，進一步加大新技術的研發以及新項目的開拓。”莊志青如是說。