燦勤科技接待6家機構調研，包括招商證券、華泰保險、易方達基金等

2024年11月7日，燦勤科技披露接待調研公告，公司於11月5日接待招商證券、華泰保險、易方達基金、中國人保資管、紅籌投資等6家機構調研。

公告顯示，燦勤科技參與本次接待的人員共1人，爲董事、董事會秘書陳晨。調研接待地點爲上海金陵紫金山大酒店,燦勤科技會議室。

據瞭解，燦勤科技在2024年1-9月的經營業績表現良好，營業收入達到2.69億元，同比增長2.43%，淨利潤增長68.23%，扣除非經常性損益的淨利潤增長166.41%。公司財務狀況穩健，總資產和淨資產分別增長6.48%和1.54%。經營活動產生的現金流量淨額增長387.56%，主要由於採購賬期調整、銷售商品收到的現金增加以及經營活動現金流出下降。公司產品已應用於5G-A/5.5G通信網絡，並持續關注6G技術發展，同時在高端陶瓷器件領域擁有技術壁壘，包括材料、工藝和創新研發壁壘。HTCC電子陶瓷產品主要應用於高可靠半導體、國防科工等領域，公司訂單情況良好。HTCC產品線已建成完整的自動化設備產線，具備多種產品的開發和送樣能力。募投項目“新建燦勤科技園”進展順利，一期工程部分廠房已達到使用狀態，二期和三期工程也在積極推進中。公司未來的發展計劃包括創建電子陶瓷材料研發平臺、鞏固行業地位、拓展電子陶瓷應用領域等。

據瞭解，燦勤科技的產品已應用於“低空經濟”領域，特別是在5G-A商用元年，公司的陶瓷介質濾波器能夠適應5G-A/5.5G通信網絡，助力低空/航運等試點。在6G方面，公司的產品已應用於星網計劃，並將持續關注行業發展，與客戶技術發展保持同步。高端陶瓷器件的技術壁壘主要體現在材料、工藝和創新研發三個方面，新進入者難以在短時間內掌握核心技術和生產工藝。公司的新產品主要應用於半導體領域，包括汽車電子、計算機、遠程醫療等，訂單情況良好。HTCC產品的進展情況顯示，公司已建成完整的自動化設備產線，並在陶瓷材料和製造工藝領域取得顯著進展。募投項目“新建燦勤科技園”包含三個子項目，目前一期工程部分廠房已達到使用狀態，二期和三期工程也在積極推進中。公司未來的發展計劃聚焦於創建電子陶瓷材料研發平臺、鞏固移動通信基站用陶瓷射頻元件的行業地位，並拓展電子陶瓷的應用領域。

調研詳情如下：

第一部分:告知保密義務

第二部分:問答環節

1、問:公司2024年1-9月的經營業績情況?

答:公司2024年1-9月生產經營情況正常,主要財務數據及指標變動合理。

2024年1-9月,公司實現營業收入2.69億元,較上年同期增長2.43%,實現歸屬於上市公司所有者的淨利潤5,004.19萬元,較上年同期增長68.23%,實現歸屬於上市公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤爲3,109.74萬元,較上年同期增長166.41%,主要系(1)對比的去年同期淨利潤基數較低;(2)公司持續開發新產品、拓展新市場,本期產品結構的變化帶來盈利的能力有所提升;(3)較上年同期理財收益有所增加導致投資收益增加,以及本期存款利息增加導致財務費用減少;(4)股份支付費用同比減少,導致管理費用同比減少。

截至第三季度報告期末,公司財務狀況良好,總資產25.03億元,較上年度末增長6.48%,歸屬於上市公司股東的淨資產21.68億元,較上年度末增長1.54%。

2024年1-9月,公司經營活動產生的現金流量淨額1.14億元,較上年同期增長387.56%,主要系(1)年初至報告期末因採購賬期調整導致購買商品、接受勞務支付的現金同比大幅下降;(2)年初至報告期末銷售商品收到的現金同比有所增加;(3)年初至報告期末支付各項稅費、支付的職工薪酬等形成的經營活動現金流出同比有所下降。謝謝。

2、問:公司產品是否有應用到“低空經濟”領域?

答:今年是5G-A商用元年。5G-A通過引入通感一體、通算智一體、空天地一體等技術,同時擴展5G能力邊界,將煥新數字生活,助力產業數智升級。各家運營商正在推動通信感知一體化完成低空/航運等試點。公司的陶瓷介質濾波器能夠適用於5G-A/5.5G通信網絡。謝謝。

3、問:目前公司6G方面的研發進展如何?

答:6G通信技術尚處於前沿研究和探索階段,目前,公司的陶瓷介質濾波器能夠適用於5G-A/5.5G通信網絡,同時公司的產品有應用於星網計劃。公司將持續關注行業發展動態,及時結合市場需求和自身業務優勢研發新技術和新產品,與客戶保持密切的互動,與客戶技術發展保持同步,爲公司未來發展創造條件。謝謝。

4、問:高端陶瓷器件的技術壁壘主要有哪些?

答:電子陶瓷元器件的研發、生產涉及材料科學、電子技術、機械技術、化學等衆多領域,研發難度大,設計難度高,生產工藝複雜,屬於典型的技術密集型產業。

①材料壁壘

自有粉體配方是電子陶瓷元器件廠商的核心競爭力。電子陶瓷元器件的粉體配方必須滿足高精細度、高純度、高分散性、化學均一、高結晶度等一系列嚴格的技術要求,其研發過程往往需要長期的實驗、檢測和數據積累、分析,研發週期較長。相關配方均屬於各企業的商業秘密,難以進行逆向工程和複製,行業進入者難以複製現有企業的競爭優勢。

②工藝壁壘

電子陶瓷元器件的生產加工需要有較強的製備能力。成熟的生產工藝依靠長期的經驗積累,需要在實踐中不斷摸索才能取得,如生產過程中的燒結工藝、成型工藝等均需要長週期、高投入的實踐經驗摸索。不成熟的生產工藝生產出的陶瓷產品容易碎裂、變形、收縮,產品的良率較低,導致生產成本更高。企業需要建立起一整套嚴格的工藝流程控制、檢測手段,從而保證生產的標準化、系列化,從零開始積累的難度較大。廠家在工藝研發成功後,均會採用專利、商業秘密等手段加以保護,潛在競爭者很難在短期內取得能滿足市場需求的高性能產品的生產工藝。

③創新研發壁壘

電子陶瓷元器件下游應用領域不斷擴大,由於下游行業的快速發展,技術更新速度較快,對電子陶瓷元器件廠商的創新能力有較高的要求,上游元器件廠商需要具備獨立的研發平臺、先進的研發設備、較強的研發團隊、較快的研發響應速度。如果缺乏較強的研發團隊、自主核心技術、生產技術管理能力,將缺乏持續的研發創新能力,難以滿足快速變化的市場需求,無法在市場上長期生存和發展。

綜上所述,電子陶瓷元器件行業的新進入者難以在短時間內掌握粉體配方等核心技術,生產工藝也需要較長時間的積累,在無核心技術、研發平臺、研發團隊的情況下難以適應市場需求的快速變化,進入壁壘較高。謝謝。

5、問:公司的新產品應用在半導體哪些領域?目前用於半導體領域的產品訂單情況怎麼樣?

答:公司的HTCC電子陶瓷產品主要應用於高可靠半導體、國防科工的各類應用場景以及高頻通訊移動終端,包括汽車電子、計算機、遠程醫療、智能家居、高頻通訊等。公司訂單情況良好,具體情況請參見公司後續定期報告。公司將根據市場需求情況與客戶保持密切的互動,與客戶技術發展保持同步。謝謝。

6、問:公司HTCC產品的進展情況?

答:公司目前已建成完整的HTCC自動化設備產線,建立了HTCC產品線端到端的能力。從產品設計、陶瓷材料製備、瓷體成型、燒結、表面金屬化、釺焊組裝、測試檢驗、試驗分析等可全部由公司內部完成。在HTCC陶瓷材料領域,根據不同應用場景,公司已開發出92/95/96/99氧化鋁等成熟配方8種,並着手於高導熱氮化鋁、氮化硅陶瓷材料研發。在HTCC製造工藝領域,公司已實現單層厚度最小0.1mm,最小孔徑0.1mm,最小線寬50um,最小線距50um的極限工藝能力,適用於高精度HTCC產品製造。在HTCC封裝產品形態方面,公司已完成微波SIP、微波功率管殼、CMOS、光通信、光耦合器封裝、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封裝產品的開發和送樣;其中微波SIP等產品已取得客戶認可,開始小批量交付使用。在陶瓷基板產品形態領域,公司數款DPC陶瓷基板已完成小批量交付驗證。

公司控股子公司頻普半導體目前已具備薄膜電路及相關薄膜MEMS無源器件的批量生產能力,部分毫米波薄膜無源器件已經開始批量生產,目前開發的新一代環形器複合陶瓷基板及半導體薄膜基板,已經開始批量生產。

控股子公司拓瓷科技的多孔陶瓷、鋁基碳化硅、金屬基陶瓷複合材料等相關產品線逐步豐富,應用於半導體散熱基板、3C終端殼體邊框、新能源汽車輕量化制動系統的多款產品已完成送樣工作,並取得了階段性進展。謝謝。

7、問:目前公司募投項目“新建燦勤科技園項目”進展情況如何?

答:公司募投項目“新建燦勤科技園”項目共包含三個子項目:介質波導濾波器產能擴張項目、新建HTCC、LTCC產品線項目、新建電子陶瓷研究院項目。一期工程部分廠房已於2023年底達到預定可使用狀態;二期工程目前土建已完成超過60%;三期工程目前已拿到施工許可證,正在打樁。謝謝。

8、問:公司未來具體的發展計劃有哪些?

答:1、創建一流的電子陶瓷材料研發平臺

電子陶瓷材料作爲核心基礎原材料,是實現各種電子元器件的基礎,也是實現公司戰略目標的關鍵。作爲基礎材料,電子陶瓷材料在介電特性、損耗特性、熱力學特性等方面是電子元器件的發展核心,其重要性對電子元器件不言而喻。經過幾十年的發展,各種新型電子陶瓷材料和新型應用層出不窮。隨着5G建設大規模開展及萬物互聯時代的到來,各種新應用對電子設備的性能、能耗、可靠性、成本提出了越來越高的要求,也給電子陶瓷材料的發展和壯大提供了廣闊的舞臺。電子陶瓷材料的開發,將是材料學科的下一個藍海。

在電子陶瓷材料領域,一方面,公司將在現有基礎上不斷完善和擴充微波介質陶瓷材料體系,支撐超低頻、超高頻射頻介質濾波器、天線等產品的應用。另一方面,公司將依託現有的陶瓷材料研發體系及經驗,拓展電子陶瓷材料應用的新領域,着力開發一批HTCC陶瓷、LTCC陶瓷、高強度介質陶瓷、熱管理陶瓷、儲能陶瓷、複合陶瓷材料等先進陶瓷材料。在電子陶瓷先進工藝領域,公司將加大投入並着力打造面向未來的,全體系的電子陶瓷先進工藝技術平臺,涵蓋陶瓷材料製備、陶瓷體加工、陶瓷金屬化及表面處理、陶瓷組裝等工藝領域,爲電子陶瓷的廣泛應用打下堅實的基礎。

2、鞏固移動通信基站用陶瓷射頻元件的行業地位

隨着基站用陶瓷濾波器的市場需求不斷增長,公司目前已成爲國內外主要通信設備製造商的重要供應商。面對通信產業以介質濾波器爲代表的各類陶瓷射頻元件的市場需求,公司擬加大投入力度,進行產能擴建、工藝改進、拓展產品種類、建設電子陶瓷研究院等。

在介質濾波器、介質諧振器、介質天線等射頻器件方面,依託公司積累的設計製造經驗和廣泛的客戶認可度,大力推廣該類產品的市場應用,完善公司在移動通信市場的佈局,成爲射頻元器件無源器件的綜合供應商。

3、拓展電子陶瓷的應用領域,包括通信、汽車工業、消費電子等萬物互聯的應用市場

電子陶瓷作爲功能陶瓷領域的一個重要分支,在現代通訊、半導體、電力電子、交通運輸、航空航天等領域已有廣泛應用,並形成了一批起源於日本、美國等的電子陶瓷頭部企業。隨着這些產業的半導體技術、新能源技術、AI等核心技術的快速發展,電子陶瓷的應用領域將進一步拓寬,爲人類社會發展作出更加巨大的貢獻。公司將對標國際一流企業,瞄準新能源、半導體、萬物互聯等市場,深度拓展電子陶瓷新應用。

在新能源、半導體、萬物互聯等領域,公司將依託先進電子陶瓷材料、全體系電子陶瓷加工工藝等平臺,發揮積累多年的電子陶瓷元器件的設計製造經驗,研製一批高性能、小體積、高可靠性、低功耗、低成本的電子陶瓷產品,涵蓋陶瓷封裝、陶瓷基板、陶瓷熱沉、複合陶瓷、LTCC器件、介質陶瓷元器件等一系列產品及解決方案,以滿足新能源、半導體、萬物互聯等產業的發展需求。謝謝。

本文源自：金融界

作者：靈通君