《半導體》智原AI ASIC有戲 外資升目標價至435元

美系外資表示，智原積極佈局先進封裝(2.5D/3D封裝)切入小晶片(Chiplet)設計，儘管目前仍然無法量化潛在的貢獻，但由於採用先進封裝，該晶片的平均售價更高，根據對於供應鏈的調查顯示，智原第一個相關項目可能會在2024年進入量產。不僅如此，智原今年全年IP營收將會增長，且2024年在移植/授權，以及晶圓產代工利用率提高下，智原IP營收將持續強勢。

美系外資表示，智原在日前法說會中確認已贏得14奈米AI ASIC項目，其採用聯電(2303)的14奈米FinFET製程，有鑑於此，將智原目標價由415元調升到435元，只是，進入量產如果設計週期較長，則需要1~2年，因此，不期望智原與人工智能相關的營收會在2024年有可觀貢獻，後續智原是否可以得到三星、聯電的製程節點值得持續關注，故也將其評等重申加碼。

美系外資表示，智原預計第三季營收將會有低個位數季增，毛利率將在下滑1~2個百分點，惟智原預計第四季會看到新訂單，包括新項目(例如eMMC控制器)。智原擁有近一半的ASIC項目(自2015年以來總計437個)仍有待量產，預計智原MP(量產)動能將在2024年恢復。