《半導體》天虹上季營運登峰 2023年獲利寫次高

天虹董事會通過股利分派案,決議擬配發每股現金股利2元,盈餘配發率約39.84%,較去年配發1元、配發率17.67%提升。以6日收盤價208.5元計算,現金殖利率僅約0.96%。公司將於5月31日召開股東常會。

2002年成立的天虹從事半導體設備零組件維修和自研設備銷售兩大業務,陸續推出物理氣相沉積(PVD)、原子層沉積(ALD)設備,並將技術延伸至貼合機/分離機(Bonder/Debonder)及去殘膠(Descum)設備,開發各種不同製程,目標與前端晶圓廠密切合作。

天虹2023年第四季合併營收6.55億元,季增21.82%、年增3.99%。營業利益1.59億元,季增達97.6%、年增達33.78%,雙創歷史新高。儘管匯損拖累業外收益驟減,稅後淨利1.47億元,季增達64.99%、年增24.86%,每股盈餘2.4元,亦雙創歷史新高。

累計天虹2023年合併營收19.92億元、年增9.76%,營業利益3.22億元、年增11.89%,雙雙改寫歷史新高。不過,受匯損拖累業外收益減少46.31%、下探近4年低影響,稅後淨利3.06億元、年減3.22%,每股盈餘5.02元,仍雙創歷史次高。

觀察天虹本業獲利「雙率」表現,去年第四季毛利率47.61%、營益率24.41%,分創歷史第三高及次高。全年毛利率雖較46.6%降至44.02%,仍創歷史第三高,營益率則自15.88%升至16.19%,連2年改寫歷史新高。

儘管2023年受庫存修正影響,半導體產業市況轉弱,但受惠半導體供應鏈在地化趨勢,對自制設備需求增加,使天虹營收在逆風中仍維持成長。隨着下半年步入設備交期高峰期,成長動能顯著轉強,儘管部分設備交機進度略有遞延,整體營運表現仍佳。