《半導體》家登Q2營收雙升登次高 H1獲利拚勝去年全年

家登股價近期跟隨大盤拉回，6日下探168元的26月低點，1個月來修正幅度已逾36％。今（7）日開高後在逢低買盤敲進下震盪走升，勁揚5.95％至178元，終場上漲5.06％、收於176.5元。三大法人本週迄今和季小幅賣超376張。

家登公佈2022年6月自結合並營收3.79億元，月增18.7％、年增達87.75％，創同期新高、歷史第五高。帶動第二季合併營收10.65億元，季增4.1％、年增達76.59％，改寫歷史次高。累計上半年合併營收20.91億元、年增達67.54％，續創同期新高。

家登爲強化半導體本業，持續聚焦核心技術，且鑑於大中華汽車市場受疫情影響，近2年表現皆未如預期，今年4月公告孫公司家登投資出售從事汽車貿易買賣事業的吳江新創所有股權，盼集中資源專注發展高毛利半導體市場，同步健全集團營收穫利組成。

雖然出售吳江新創略爲影響家登合併營收，但受惠半導體本業需求強勁，半導體先進製程及晶圓載具主力產品線出貨暢旺，家登6月半導體本業營收較去年同期倍增，有效填補並挹注合併營收動能，使上半年營收未出現缺口、仍顯著成長創高。

家登表示，聚焦半導體本業策略下的成效甚佳，出售汽車事業未使營收出現缺口，載具事業表現不僅超越去年同期，更帶領整體營收成長創高。由於營收結構改變，有助帶動獲利向上提升，配合業外認列處分收益挹注，看好今年上半年獲利表現有機會超越去年全年。

家登分析，上半年營收強勁成長由2大因素帶動，首先，先進製程極紫外光光罩盒（EUV Pod）出貨量創同期新高，主因客戶拉貨穩定且持續成長，揭示先進製程量產進度逐步加速，直接帶動EUV載具需求。

其次，家登12吋前開式晶圓傳送盒（FOUP）已打進全球關鍵產業鏈，快速量產且出貨量逐月提升，目前中國大陸客戶已包下7成產能、其他區域客戶包下3成產能，在手訂單已超越目前產能供給，訂單能見度已直達明年底。

此外，由於大中華市場需求強勁，全球晶圓載具供不應求，客戶紛紛出現預訂熱潮。家登表示，中國大陸客戶不惜採取加價預購方式，盼能確保產能供給並提早取得供貨，公司對此備足戰力全力供貨，看好今年營收、獲利可望再創新高。

爲因應全球載具需求量爆發成長，家登董事會通過發行第三次無擔保可轉債10億元，每張面額10萬元，發行期間3年、票面利率0％，日前訂定轉換價爲每股231.4元，將自17日起在證券商營業處所櫃檯開始買賣，資金將用於未來3年廠辦興建、擴充產能等規畫。