《半導體》家登Q3、前3季獲利齊登峰 全年創高樂觀

家登2024年第三季合併營收18.93億元，季增7.84％、年增41.66％，連2季創高，營業利益創4.75億元新高，季增24.1％、年增達1.02倍。配合業外收益翻倍助攻，歸屬母公司稅後淨利亦創4.15億元新高，季增46.87％、年增達1.43倍，每股盈餘4.39元則創次高。

累計家登2024年前三季合併營收50.7億元、年增35％，營業利益10.89億元、年增40.91％，雙創同期新高。配合業外收益年增達58.23％、創同期次高助攻，使歸屬母公司稅後淨利9.08億元、年增39.32％，每股盈餘9.63元，齊創同期新高。

觀察家登本業獲利指標，第三季毛利率、營益率「雙升」至48.4％、25.12％，前者爲今年高點、後者創歷史第三高。累計前三季毛利率雖自47.42％降至46.08％，營益率仍自20.58％升至21.49％，改寫同期次高。

家登表示，時序進入半導體產業旺季，受惠晶圓載具及光罩載具出貨暢旺，帶動集團第三季營收、獲利齊創新高。展望後市，隨着先進製程暨大中華高毛利產品出貨量攀升，集團整體毛利穩定提升，看好全年營收維持強勁成長、目標達60～70億元，獲利表現亦樂觀看待。

家登指出，全球先進製程及先進封裝市場炙手可熱，集團載具市佔佈局完整，接獲美日韓大客戶新需求，光罩載具暨晶圓載具除了現有客戶出貨量攀升，亦有關鍵新客戶送樣驗證中，伴隨驗證結果可望逐步增加市佔、貢獻營收動能。

家登表示，晶圓載具暨先進封裝CoWoS大型載具採用在地聯盟成員耐特獨家的關鍵高潔淨度化合物料，實現穩定且高品質的在地化供貨，並攜手科嶠打造先進封裝CoWoS一條龍供應鏈，從載具、設備到清洗，提供全球客戶一站式解決方案。

半導體設備部分，家登與旗下家碩及迅得三方合作開發先進製程機臺，在關鍵客戶端即將完成驗證，有機會在明年率先貢獻營收。家登將偕同創造的團隊合作精神由內部延伸至半導體在地供應鏈，致力整合聯盟資源發揮最大綜效服務全球客戶，創造多贏。

隨着關鍵客戶於全球不斷擴充生產基地，引領先進封裝CoWoS解決方案領先業界，預期2025年將爆發成長。家登集團多管齊下，確保營收穫利雙成長，預期2024年全年營運可望再創佳績，2025年將火力全開、挑戰百億營收大關。