《半導體》臺星科明年資本支出16.5億元 近年高點

封測廠臺星科(3265)因應客戶訂單暢旺及相關需求，董事會通過2021年資本支出預算約16.5億元，超越2019年的15億元、站上近年高點。據瞭解，主要爲因應客戶需求，用於拓增晶圓級封裝新產線、投資工廠自動化及製程，提供一站式服務。

臺星科股價自10月底起向上走揚，10日觸及30.4元、創2年2個月高點，由於1個月來波段漲幅達31.6％，近日股價高檔修正回測28元支撐。今（23）日持平開出後走揚，早盤上漲1.24％至28.55元。三大法人上週買超61張、本週迄今續買超18張。

臺星科11月自結合並營收2.62億元，月增3.44％、年增達30.81％，登近13月高點。累計前11月合併營收23.75億元、年減12.11％。公司先前法說時表示，由於智慧型手機相關訂單需求轉強、新款遊戲機上市、居家工作及娛樂需求增加，下半年營運可望穩健成長。

因應客戶明年對4G／5G智慧型手機、遊戲機、遠距商機及宅經濟等相關需求，臺星科本季資本支出估達4.8億元，較前三季2.7億元跳增。全年合計資本支出估約7.5億元，低於預算的9.4億元，其中晶圓級封裝估達4.7億元、測試約2.8億元。

翁志立認爲，5G電源管理晶片及智慧型手機量產，將成爲新封裝科技成長趨勢。臺星科與客戶持續開發矽光子（Silicon Photonics）高階封測技術、持續開發新客戶，並配合客戶需求持續投資工廠自動化及製程。

翁志立表示，目前以應用於手機及人工智慧（AI）的銅凸塊（Bumping）及覆晶（Flip Chip）封裝產能需求較強，臺星科明年規畫拓增晶圓級封裝新產線，以提供一站式封測服務。董事會日前通過2021年資本支出預算達16.5億元，主要用於汰換設備及擴充產能需求。