《半導體》Q2不淡＋H2新產能到位 天鈺剽悍

天鈺(4961)第二季營運持續暢旺，產能上第三季起也會陸續增加，第三季預計會有低個位數的成長，第四季則會有高個位數的成長，至於明年晶圓的成長率目標在10~20%，天鈺今股價強勢抗跌，漲幅最高逾7%，股價最高達331.5元。

天鈺受惠於驅動IC出貨暢旺，加上價格不斷上漲，業績持續墊高，法人預期，天鈺第二季合併營收及稅後淨利都有機會改寫單季新高水準，且天鈺子公司天德鈺目前已經開始量產出貨整合觸控暨驅動IC(TDDI)，有鑑於當前TDDI市場價格亦不斷飆漲，該趨勢預計將延續到第三季，也將對天鈺帶來正面助益，看好天鈺驅動IC及子公司天德鈺TDDI等雙產品出貨暢旺帶動下，全年獲利將有機會出現大幅度成長。

半導體產能吃緊，天鈺在產能上第三季預計會有低個位數的成長，第四季則會有高個位數的成長，至於明年晶圓的成長率目標在10~20%；在封測的部分，由於京元電(2449)只佔天鈺的1%，超豐(2441)則在5%以下，天鈺大部分應該是落在在頎邦和大陸合作伙伴，且於在每個國家都有分散投片，封測也都會在當地直接做完，風險相對降低。

在漲價反映成本上，天鈺主要會參考市場同業的報價及競合關係去訂價，預計7月主要晶圓供應商之一有漲價10%，天鈺對於客戶的報價原則是要反映成本的上漲，再去考量同業的狀況去訂價，目前看到第二季晶圓廠價格漲幅大約有15~20%，第三季約10~15%，第四季目前還不確定。