半導體積極投資高階製程 去年國內固定資產增購創歷史新高

經濟部統計去年第4季製造業國內固定資產增購4,329億元，季增24.3％，年減8.6％，統計處解釋，主因是因爲去年同季因半導體業者積極投資高階製程，推升固定資產增購金額創歷年單季新高，受高基期因素影響，致本季固定資產增購轉爲負成長，而去年全年國內固定資產增購1兆4,765億元創歷年新高，年增0.02％。

展望未來，半導體廠資本支出預算持續創高，積極推進高端製程，亦帶動國內外相關供應鏈深化在臺投資，加上臺商迴流、國營事業重大建設賡續執行，以及離岸風電產業鏈在地化逐步落實，均可望延續我國製造業投資動能。

按固定資產型態分，去年第4季以機械及雜項設備增購佔80.7％最多，年減13％；其次爲房屋及營建工程佔18.4％，年增17.5％。

從就行業別觀察，電子零組件業去年第4季固定資產增購2,669億元，佔製造業之61.7％居各業之冠，年減16.2％，主因上年同季半導體廠商積極投資先進製程，推升固定資產增購金額創歷史單季新高，比較基期偏高，但本季部分記憶體及印刷電路板廠擴大購置機械設備，抵銷部分減幅。去年全年較上年減少3.6％。

化學材料業增購228億元，年增7.9％，主因部分石化廠商持續發展高值化產品，陸續購置及改善機械設備，加上部分業者多角化經營新建商辦及增建廠房所致。去年全年較上年增加23.6％；電腦電子及光學制品業增購142億元，年減3.4％，主因部分廠商新建廠房及產線陸續完工投產，資本支出相對減緩。109年全年較上年增加5.9％。

金屬製品業增購141億元，年減0.8％，主因部分鋼廠及風電業者上年同期適逢興建廠房及增建產線之投資高峰，墊高比較基期。去年全年較上年減少17.0％；基本金屬業增購137億元，年增29.8％，主因國內鋼鐵大廠高爐大修以及環保改善工程支出增加，加上部分廠商擴增廠房與產線所致。去年全年較上年增加34.6％。

石油及煤製品業增購137億元，年增116.9％，增幅爲95年第1季以來新高，主因國營事業重大建設投資挹注，以及部分石化廠改善製程設備所致。去年全年較上年增加81.0％。