《半導體》華泰Q1獲利年增逾25倍 登近1年半高點

封測廠華泰(2329)受惠市場需求顯著回溫，稼動率滿載配合漲價效益顯現，2021年首季本業獲利大幅回升，帶動稅後淨利達2.2億元、年增近25.18倍，每股盈餘（EPS）0.4元，雙創近1年半高點。在需求續旺及策略結盟效益顯現下，法人看好華泰今年營運將逐季維持獲利。

華泰首季合併營收37.88億元，季增9.97％、年增4.02％，爲近5季高點。毛利率13.67％、營益率7.22％，雙創近5年高點，本業獲利大幅回升。帶動稅後淨利達2.2億元，較去年第四季虧損0.11億元大幅轉盈、年增近25.18倍，每股盈餘0.4元，雙創近1年半高點。

華泰營運自去年下半年起逐步好轉，隨着記憶體景氣循環向上、NAND Flash需求回升，邏輯IC封測接單暢旺、車用晶片封測供需吃緊，追單效益持續發酵、打線產能接單暢旺，法人看好華泰今年封測業務持續回溫，上半年訂單動能無虞。

展望後市，華泰表示，半導體封測業務已在快閃記憶體（Flash）產品封裝領域佔有一席之地，今年除持續深耕記憶體市場、投入CSP BGA開發及改善生產效率外，將與頎邦策略合作擴大開發5G應用、物聯網及車用電子相關係統級封裝（SiP）產品應用市場。

而電子製造（EMS）業務則將配合客戶及市場需求增加，持續規畫擴充固態硬碟（SSD）及伺服器產能，車載產品亦已取得認證，今年將陸續進入量產。同時，將積極佈局軍事國防領域認證，並看好應用於建築物內設備的非消費型產品需求可望穩健成長。