《半導體》2武器搶AI/綠能商機 德微張恩傑：營運將迎跳躍式成長

德微朝IDM分離式元件廠轉型，2018年7月收購亞昕科技進入上游晶圓製造供應鏈，並將產品逐步拓展至TVS、ESD、MOSFET、SiC Diode等；今年6月3日正式交割完成併購達爾集團基隆廠後，產品線更擴展至閘流體晶圓生產與成品封裝供應鏈中，以及LOW VF GPP，成爲公司搶進綠能/儲能，甚至AI伺服器龐大商機利器。

張恩傑表示，結合二極體及電晶體特性的開關元件—閘流體不僅包含二極體，也涵蓋電晶體動作特性，可以在高電壓/大電流條件下工作，因此被廣泛應用於可控整流、交流調壓、無觸點電子開關、逆變及變頻等電子電路中，是典型的小電流控制大電流元件，根據市調機構預估，閘流體市場規模至2031年時，一年約新臺幣650億元，目前公司已取得閘流體相關先進製程，可望與全球頂尖大廠爭食高階閘流體市場。

看好節能商機，德微也導入另一項新產品LOW VF GPP(超低VF二極體)，張恩傑表示，LOW VF GPP可以大幅抑制正向通電時電力耗損，相較於競爭對手，公司LOW VF GPP產品可以做到VF ＜0.86V @ IF = 4A，也就是降低約15%的耗損，隨着各式電子產品朝高電壓/大電流發展趨勢下，LOW VF GPP可望成爲德微另一個成長新動能。

基隆廠整並效益顯現，推升德微6月合併毛利率一舉衝至40.5%，創下單月曆史新高，單季稅後盈餘也跳升至1.32億元，單季每股盈餘爲2.48元；累計上半年合併營收爲14.61億元，營業毛利爲3.97億元，營業淨利爲7288萬元，稅後盈餘爲2.24億元，年增27.5%，每股盈餘爲4.4元。

展望下半年，張恩傑表示，第3季合併營收將高於第2季，單季毛利率也會6月好，今年是德微再創歷史新高、邁入新階段之起步，將力拼逐季成長，毛利率可望再創佳績。

張恩傑表示，2021年時，原本的貼片產品曾達到月營收2億元，新的小訊號產品相當於原本貼片產品1/4產值，基隆晶圓廠加入TVS、LOW VF GPP、Thyristor，加上喜可士可望帶入大陸市場，加強設計佈局，公司也將持續尋找優質公司進行購併，德微未來營運可望現跳躍式成長。