《半導體》德微搶灘AI行動裝置 董座看好營利後市
德微過去10年轉型,從早期的中下游二極體封裝代工業務爲主,一方面藉母公司達爾逐步拓展車用及工控高階市場產品線,另一方面啓動併購,分別於2018年7月收購亞昕科技進入上游晶圓製造供應鏈,並於今年6月3日正式交割完成併購達爾集團基隆廠,將產品線從ESD、MOSFET、SiC Diode,再擴展至閘流體之晶圓生產與成品封裝供應鏈中,讓公司成爲可以提供功率分離式元件產品一站購齊IDM廠。
AI新興應用往DT/NB、眼鏡等行動裝置滲透,德微看好AI行動裝置前景積極搶進,德微啓動下個十年轉型,以成爲「AI行動裝置不可或缺供應商」爲目標。
張恩傑表示,隨着AI應用落地,未來5年AI眼鏡年複合成長率超過80%,AI耳機年成長率約30%,DT年成長逾30%,NB年成長14%到15%,無人機年成長15%到17%,協做式機器年年成長超過20%,每一項都需要保護元件,且都是高階保護元件產品,預估2023年AI行動裝置用的保護元件市場規模將從當前約80億元增加至280億元,且2030年後每年可望有百億元的成長,整體商機龐大。
德微經過多年努力,技術已經逐漸追上TI(德儀)、意法半導體及安森美等大廠,是兩岸三地少數能夠做到高階保護元件的廠商,目前相關產品已陸續出貨,張恩傑表示,公司目標是搶下AI行動裝置市場10%佔有率。
德微今年前3季合併營業收入爲22.05億元,營業毛利爲7.09億元,營業利益爲2.23億元,稅前淨利爲2.35億元,歸屬於母公司業主淨利爲3.39億元,每股盈餘爲6.49元;張恩傑表示,今年第4季營運不會比第3季差,明年營收也會比今年好,獲利可望明顯成長。