白宮半導體峰會 與會企業籲提升供應鏈透明度

白宮今天中午召開半導體和供應鏈韌性執行長高峰會。(示意圖/Shutterstock)

白宮今天召開半導體執行長峰會，邀請19家企業高層商討晶片短缺問題。白宮傍晚表示，與會人士強調提升供應鏈透明度重要性，也呼籲應改善各級供應鏈的需求預測，紓解未來挑戰。

白宮今天中午召開半導體和供應鏈韌性執行長高峰會，邀請臺積電董事長劉德音、通用汽車執行長巴拉（Mary Barra）、福特汽車執行長法利（Jim Farley）、英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）與韓國三星晶圓代工業務主管崔世英（Choi Si Young，音譯）等19家企業執行長高層，透過視訊參與會議。

峰會由白宮國安顧問蘇利文（Jake Sullivan）、白宮經濟顧問狄斯（Brian Deese）及商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）主持，美國總統拜登（Joe Biden）短暫出席會議。

白宮傍晚公佈會議摘要，半導體短缺問題衝擊美國勞工家庭，是拜登與總統資深經濟、國安顧問的當務之急。白宮聆聽產業界領袖講述晶片短缺造成的衝擊，並與他們討論短期、長期的解決方案。

白宮表示，與會人士強調提升半導體供應鏈透明度、改善各級供應鏈需求預測的重要性，前者能協助緩解當前短缺問題，後者則能協助紓解未來挑戰。

此外，白宮指出，會中討論應鼓勵美國增加半導體生產能力，確保國內不會再面臨短缺問題。與會人士也討論指出，拜登「美國就業計劃」（American Jobs Plan）的基礎建設投資方案，透過建造前瞻基礎建設、強化供應鏈韌性，將能提升美國競爭力與國安。

與會人士也認爲，該項計劃能確保美國持續在關鍵科技上作爲全球領袖，並實現乾淨能源未來。

拜登3月31日提出規模至少達2兆美元的「美國就業計劃」，呼籲美國國會對半導體制造與研發挹注500億美元資金，強化關鍵產品製造供應鏈。