6G上場、AR眼鏡結合智慧型手機... 2021十大科技趨勢 大預測

市調機構TrendForce搶先針對2021年科技產業發展，整理十大科技趨勢。5G和AI熱度不減，半導體技術持續演進，新一代顯示技術也將進入消費市場，都是值得關注的趨勢。

一、DRAM正式跨足EUV世代，NAND Flash150層疊堆技術再升級。2021年三大DRAM廠三星、SK海力士、美光除了持續往1Znm、1 alpha奈米制程轉進外，三星將率先跨入EUV世代，緩步取代現有的double patterning技術。2020年NAND Flash疊堆技術突破100層後，2021年繼續往150層以上推進。

二、2021年全球運營商加速5G基地臺建置，日本NTT DoCoMo、韓國SK Telecom已搶先關注6G。

三、物聯網將以深度結合AI作提升價值，物聯網進化爲智聯網，以AI賦能裝置邁向自主化。

四、AR眼鏡結合智慧型手機，掀起終端跨領域整合。

五、車輛安全科技的演進從車外走向車內，AI的應用不僅止於娛樂與便利，安全成爲新的應用重點，駕駛人監測系統將快速出現於量產車上。

六、摺疊裝置概念再進化，擴大應用領域。在柔性AMOLED產能逐漸擴大之下，除了摺疊手機發展外，預期摺疊型筆電將有機會在2021年問世。

七、2021年白光OLED技術迎來勁敵，Mini LED、量子點OLED加入戰局。三星領軍下，Mini LED背光的LCD電視除了有與OLED電視相仿的規格表現，輔以更具競爭力的價格，將成爲白光OLED技術的勁敵。另外三星的量子點OLED預期在2021下半年加入戰局。

八、2020年先進封裝技術全力向HPC、AiP領域邁進。

在HPC晶片領域，臺積電與Intel相繼推出全新封裝平臺與技術，目標鎖定2021年高階2.5D及3D晶片封裝需求。AiP模組部分，自高通首推QTM系列產品後，聯發科和蘋果也躍躍欲試，並積極與封測代工廠共同投入研製相關較低成本的主流Flip Chip封裝技術，預期將於2021年後逐步切入毫米波市場應用端。

九、晶片業者加速擴張策略，迎向AIoT市場大餅。基於5G所帶來不同場景的應用服務，從晶片設計到軟硬平臺整合，晶片業者朝向建構從上到下完整的垂直整合解決方案，以因應AIoT產業快速發展所帶來的龐大商機。

十、三星將率先發表首臺主動式驅動Micro LED電視，2021年將是Micro LED電視應用的元年。