專利戰延燒 高通態度逆轉盼與蘋果和解

高通CEO近日受訪時展現出有意與蘋果和解的態度，讓雙方專利戰落幕露出曙光。(圖／美聯社)

蘋果(Apple)與通訊晶片廠高通(Qualcomm)之間的官司大戰，露出和解曙光？高通CEO日前接受採訪時一反過去立場，表達出有意與蘋果達成庭外和解的態度，讓這一場已上演七個多月專利大戰，有可能邁向更圓滿的終點。

關於蘋果與高通之間的官司戰，簡單來說事情是這樣的：今年一月，蘋果控告高通專利授權金過高；之後高通反告蘋果，干預高通與iPhone代工廠之間的授權合約，此後高通更一舉把iPhone代工廠鴻海、和碩、仁寶、緯創一起告，讓蘋果挺身而出，表示將替四家代工廠打官司。七月份，高通再告蘋果，宣稱侵犯六項專利，並要求部分iPhone、iPad在美禁售。

從一月演變之今，雙方之間的專利戰可說是越演越烈，持續升溫。然而高通CEO Steve Mollenkopf近日接受《Fortune》採訪時，態度卻出現大逆轉，讓這場大戰可能提前落幕。

訪問中， Steve Mollenkopf 表示，目前關於雙方官司，目前沒有新的進展。且指出(雙方)官司往往有機會在庭外和解。他沒有理由不期待這樣的事情發生。

其實早在一月底，蘋果與高通之間專利戰啓動之後，蘋果CEO Tim Cook其實就展現出樂於跟高通和解的態度，只是他認爲，當時看來，這場官司戰將會耗時許久。