中微和華創們的2024：通往鮮花的荊棘之路
本文系基於公開資料撰寫，僅作爲信息交流之用，不構成任何投資建議。
自從上次說半導體設備看不了一點，還是有些人認同，有些人反對。當然還有更多的讀者觀衆不太瞭解這行業。甚至有人反問我，設備以及零部件有這麼難嗎？零部件一個一個拆下來去試錯，設備一遍遍改不行嗎？
這……這……我說啥好呢？直接把我給幹無語了，一看就是不太瞭解半導體行業的小白問的問題。
所以還得再科普科普。
01
小尺寸與大尺寸的天壤之別
首先討論問題之前，還得先說行業實際情況，因爲不同的細分市場它的現狀是完全不同的，行業發展邏輯也不一樣，放在一起討論有失偏頗。
我把半導體設備按大類分2大2小。
2大包括前道工藝設備和後道封裝設備，這是晶圓工廠和封裝廠的專用設備；2小是硅片加工設備和量檢測設備。
硅片加工設備是指硅片生產過程中的設備，比如長晶爐，切磨拋設備，硅片清洗，以及測膜厚這種；
量檢測設備又細分爲前道過程量測設備和後道測試設備；前道量檢測是工藝過程中量檢測設備，算比較高端設備，比如明場，暗場，CDSEM，掃描電鏡，套刻，缺陷檢測之類的，主要是美國KLA那些高端設備；後道測試設備主要是指各類測試機，比如模擬測試機，數字測試機，內存測試機，高壓測試機，類似愛德萬做的那些。
2大中的後道封裝設備這個大家也都熟，類似引線鍵合設備，減薄設備，劃片設備，固晶設備之類。
當然整個半導體最核心的還是前道工藝設備，這部分設備技術難度最大，價值量最大，佔了整個半導體設備的市場的8成以上份額，也是國產設備最需要突破的地方。
這些前道設備包括大家耳熟能詳的，比如光刻機，刻蝕機，薄膜沉積設備，比如各種CVD沉積設備，如SACVD，PECVD，LPCVD等，以及PVD甚至ALD也會單獨分一類，然後其他還包括CMP，清洗，熱處理，離子注入，塗膠顯影等等；
其中熱處理又分氧化的，擴撒的，退火的，不同工藝的應用；
清洗的還分溼法清洗和幹法去膠清洗；
所以你按大類分得有七八種，你要細分得有十幾二十多種；
當然了，普通人不需要搞這麼清楚，那是我們專業投資機構的活，反正記住這些分類就差不多了。
今天要講的主要是指前道工藝設備，光刻設備不在討論範圍以內，至於原因大家都懂；
換句話說就是刻蝕，CVD，PVD，CMP，清洗，熱處理，離子注入，塗膠顯影這幾大類；
上面都是按工藝類型分，但是實際上，因爲製程不同，設備也是千差萬別，如果按晶圓尺寸分，比如業內通常把6/8英寸中低端設備叫小尺寸設備，12英寸高階製程的叫大尺寸設備。
我之前在視頻裡也說了，6/8英寸的市場，國內做的其實非常成熟，甚至可以說爛大街，過去的日子也許還好過，但是未來的日子會非常難熬。
爲什麼國產設備公司在6/8英寸上看似這麼吊，但是我卻不看好未來？我給大家總結幾點我對設備行業的看法。
第一、工藝熟，設備更熟！
各位要知道，所謂的6英寸，8英寸的工藝平臺，都是什麼年代的技術！那都是幾十年前的東西啊，已經沒有什麼秘密可言了。
第一個8英寸FAB在1993年就有了，IBM的東菲什基爾廠，這都30年前的事了，6英寸的就更別提了，上世紀80年代的東西，比我年紀都大……
那些遠古年代的工藝製程和現在先進製程比起來，線寬大太多了。比如6英寸的主流製程是500nm、350nm，個別廠有250nm的；8英寸的是350nm，250nm，180nm，130nm，個別廠有110nm的，90nm以下就進入12英寸製程了。
顯然和現在14nm，7nm這種尖端製程比，以前6，8英寸的工藝線寬實在是太寬了，兩者差了幾十倍到上百倍，因此6/8英寸FAB工藝對設備要求也遠遠不如12英寸高，容忍度要求比較高，湊合湊合能用就行，所以說這些國產6/8英寸的設備是比較容易通過客戶驗證的，自然而然就有生意可做。
這些工藝設備比如LAM 9400，應材P5000那些玩意兒，也都是20-30年前的老技術了，大家都會。就像當年60年代魔獸世界打MC和後面懷舊服打MC，能比嗎？當年的倒T大廳各位還有印象？當年費半天勁都過不了副本，現在還不是隨便過？所以對現在的行業而言，已經沒啥難度了。
當然光刻機這種屬於奧數題，大部分人都搞不定。
第二、供應鏈也成熟，所以容易複製。
畢竟6/8英寸設備國內已經摸了很多年了，至少在硬件層面，國內搞了這多年二手翻修的活，裡面每一個零部件都熟到不能再熟，所以現在國內很多產業鏈公司都能複製出當年應材，LAM設備一模一樣的零部件。
換句話說，大家靠供應鏈完全能複製出和當年應材P5000一模一樣的設備，至少硬件層面做到99%還原度，還真不是問題！
至於軟件，畢竟只是代碼，那更加不是事，原因都懂的，甚至國內還有大神還能給老舊的系統升個級什麼的，做的比應材原廠的都要好。
這裡講個小故事。
爲什麼國內公司都盯着應材，LAM之類的抄，抄日系的就少很多，道理很簡單，是很多美系設備公司的零部件都是通用平臺，比較開放，換句話說你能在龐大的供應商體系下找到各種零部件的平替，但是日系設備就非常不友好了，因爲很多日系設備零部件要麼是非標定製的，要麼就是原廠自己做的，所以大家寧可高價收美系二手設備也不願意收日系二手（塗膠除外，這個只有TEL），這個和二手汽車行業差不多，反正日系二手車狗都不看；
總之，美系設備已經被摸透了，供應鏈也成熟，容易複製，日系設備不僅零部件工藝體系短缺，而且現在很多東西依然不明白日系原廠是怎麼弄的，還屬於沒有摸透的。
自然而然，大家都把目光放到美系的應材，LAM的經典款設備上了，你抄我抄大家抄。
第三、專利早過期了。
肯定有人問，這麼大規模山寨，原廠不管管嗎？
廢話，那也得有空管，這些6/8英寸的公司國內多如牛毛，管得過來嗎？其次就是專利早過期了，想管也管不了。
專利過期之後，等於能放開抄，中國人這方面能力，懂的都懂，最大的障礙已經不存在了，怕啥，幹啊！
我還見過更騷的操作，有設備初創公司把已經過期的專利再申請一遍，然後PPT講故事，畫大餅，騙投資人的錢。
要不是灑家這行混跡多年，道行夠深，否則我也會上當。
第四、市場還是有需求的
當然能讓一衆國產設備活下去，還是因爲這個市場存在，而恰好國外原廠已經基本放棄這塊市場了。
應材LAM之類的8英寸設備十多年前停產了，偶爾有官方翻修機，但是一年也就幾臺而已，等於是人家早就放棄了這個市場，這點上日系公司到還是不願意放棄的，新機器和官翻機都有賣，所以日系二手設備就更不如美系二手設備吃香了。
實際的市場情況是，這些年國內FAB建設如火如荼的，包括6英寸，8英寸的新項目多如牛毛。別說其他地方，就啓哥所在的浙江省，已經多到我自己都記不清到底看過多少FAB項目了。
當然了這些FAB絕大多數都是幹功率半導體的，少部分有做MEMS，射頻，模擬。所以在我半導體基礎課裡講過，未來功率半導體是個捲到不能再卷的市場，行業增速已經不能保障所有人都吃飽，必然有激烈的價格戰，大家都沒錢賺，這行業就鐵給不上高估值，所以有人老問我上市公司，XXX，XXXX，XXX，XXXX怎麼看？我說有啥好看的？
行業β都沒有，講故事都圓不回來，狗都不關注。
回到正題，FAB活不活，賺不賺錢我管不着，但是既然都開幹了，那設備還是要買的，所以這些幹老舊的6/8英寸二手設備翻修的，以及國產設備，這幾年，你別說小日子過還行。
畢竟龐大的市場需求擺着，賺點錢沒毛病。
綜上幾點，造成過去幾年國產設備公司如雨後春筍一樣的崛起，月底的SEMICON大家去看一下肯定一大堆新公司冒出來，看似發展迅猛，但是實際上都是虛假的繁榮，它們只是暫時吃到了版本紅利，後面的路還長着呢！說句不好聽的，以前都是抄應材經典款就能賺錢，但是以後呢？真正具備原創設備公司就沒幾個，大部分大家看到的6/8英寸的所謂“國產設備”，幾乎全是當年應材，LAM的二十週年致敬經典中國境內專用復刻款。
而且做6/8英寸的小尺寸和做12英寸大尺寸設備完全不是一個檔次的事。12英寸設備要求之高，專利牆之狠，客戶認證之嚴苛，絕非小尺寸設備能比。
所以你不能簡單總結出：某某公司它8英寸都做出來，客戶也認證通過了還下了訂單，那12英寸還會遠嗎？這樣的邏輯。同理，做光伏的，以後升級做半導體級，這樣的成功概率，不亞於林志玲答應做你女朋友，別做夢了。
但凡這麼想的都是和那羣沉浸在自己世界裡傳統車企的產品經理一樣，菜逼一個。
當然不是完全沒機會，只是這個時代大門基本關閉了，縫小的蒼蠅都不飛過去，概率實在太低了。
02
不同的時代，不同的基礎，不同的概率
所有人對未來都有自己美好的規劃，這點沒錯，但是你得回頭看看現在的時代已經不同了，有些基礎已經不存在了。
無論是幹設備的，還是投資設備的PE，規劃路線無非就是：公司先從簡單的，好做的，容易做的市場做起來，比如封裝行業的設備，6/8英寸小尺寸設備， 化合物專用設備這些容易做的領域先做起來，然後慢慢積累發育，過個兩三年融一把大的資金，一口氣幹出12英寸設備進軍高端領域，公司進一步做大做強，躋身行業領先水平，這樣公司從創始人到投資機構股東，包括普通員工都分享了這巨大成長紅利蛋糕，這故事看起來就非常棒。
這邏輯有問題嗎？沒任何問題，中國這些年的半導體發展道路也確實是由小到大，由弱到強，一步步追趕國外巨頭，一步步拉進差距，行業就是這麼走過來了。
這也是非常符合實際情況的一條可行的發展路徑，至少比那些吹牛的，上來就號稱要幹12英寸的項目靠譜多了，但凡上來說做12英寸高端設備，現在100%幹不成，對，就是我說的。
原因我視頻裡已經講過了，中國不可能再誕生下一個中微，下一個北方華創，下一個拓荊了，這樣系統性的紅利基本沒有了，因爲賽道坑都被人佔滿了，還有其他人啥事？
你也別管中微，華創他們到底乾的好不好，反正他們只要佔着這個位子，其他人就看不了一眼。
除非你家裡有礦，你說我家老頭子就是有錢，每年我爸願意給我燒個五億十億的資金沒問題，而且燒個幾年，眉頭都不皺一下，一直燒，真正把高端設備給幹出來，幹到國家都覺得不支持你是對不住你，不支持你是國家的損失，理論上也是能成的，但是真有這樣的項目嗎？根本不存在的好吧。
所以說上來就幹高端12英寸設備這邏輯狗屁不通，這前期不知道要多少天量的資金來試錯交學費，這種項目實在是太難活了。
所以大家還是回頭找準起點，從簡單的，容易切入的客戶市場做起來，一步步做大做強。
但是很多投資機構，初創公司都忽視了一個很大的問題，時代不同了，成功基礎也不同了，就像阿里巴巴，騰訊，百度的故事人人都知道，你讓馬爸爸現在穿越到這個時代來創業，還能搞出來嗎？搞不出來了，現在已經複製不了這些商業神話。
現在已經是2024年不是2016年，當年這個賽道上是沒有啥選手的，也沒有同行跟你卷，你當然可以慢慢來。從簡單的封裝，化合物，LED，這些賽道的小客戶做起來，但是現在這些同行競爭的激烈程度已經完全不能和過去相比，卷，實在太捲了！
爲了活下去，爲了下一輪融資，爲了給機構股東一個交代，甚至很多公司賣設備，都是不賺錢的價格出貨，只爲有個靚麗的銷售額，先把客戶都佔了，希望同行熬不過自己先行倒下。
所謂的做好各項積累之後，走高端精品路線的想法看似很美好，大家都希望這樣幹，理論路線大家都懂，但是現在有幾家設備公司有這樣的條件和基礎？你還沒摸到高端市場的門檻，人已經沒了。
聽起來很殘酷，事實就是這樣。現在做中低端小尺寸設備的公司，其激烈內卷的程度和中國的其他行業一模一樣。大家都想往高端的走，但是往往絕大部分公司還沒看到清晨曙光，已經倒在寒夜中了。
所以現在做高端半導體設備的門檻之高，基礎環境之惡劣，已經很難容下後來者，所以投這行成功概率太小了。
市場確實是存在的，比如“商業互吹”四大家，對於高端12英寸設備的需求一直在，但是是否能給你小公司摸到他們門檻的機會？幾乎沒有。
打個最簡單的比方，現在研發一款高端刻蝕設備，光你整個實驗室配上和瓷磚廠一樣的前後道環境和量測設備，前期就需要巨大的資金投入，比如隨隨便便搞臺KLA的缺陷檢測設備都是上千萬美金的，你要全部配齊不得好幾個億往裡砸？這還不算其他投入。
這款設備從畫圖紙設計，到找供應鏈搞材料零部件，到自己組裝，到初號機跑測試，找客戶驗證，最後拿訂單，其中週期之長，研發投入之巨，人員開支，管理成本，彙總起來是無法想象的天文數字，真的是一個燒錢的無底洞，你小公司前期能融到多少資金，能燒多久？所以這個門檻實在是太高了，絕大多數之前做小尺寸設備公司，基本都不具備這樣的條件。
所以我說這行的大門基本關閉了，現在只有中微，華創，拓荊這樣的大平臺才玩得起。
所以在當下設備這路真不好走啊。
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