志聖、均豪 瞄準長天期

志聖、均豪相關權證

輝達（NVIDIA）財報指出AI需求強勁，先進封裝供不應求的趨勢有望延續至少2026年以後，相關擴產趨勢相當明確。志聖（2467）、均豪（5443）等G2C聯盟成員對PLP技術的現況與AI晶片未來已經做好量產準備，有望於2025年開始放量貢獻營運。

志聖主要提供Carrier bonder即暫時性鍵合機，具有90%以上的市佔率；均豪拿下AOI晶片檢查機可應用在半導體晶片檢測 ，並鎖定Bumping 、 Molding後製程， 欲透過減薄解決晶片散熱問題，預期隨着未來晶片進入3D堆疊後，研磨機將扮演關鍵要角。

均豪先進封裝製程研磨設備應用於PLP大面積材料或高階載板平整化，適用多樣複合研磨材料，附加線上自動量測、自動補償、智慧診斷等功能。因應半導體對資安的嚴格要求，均豪也推出Wafer AOI設備，爲全球首臺獲得SEMI E187認證。

均豪過去以面板業爲主要目標市場，近年積極擴大半導體領域發展，提供再生晶圓製程自動光學檢測設備、基板研磨檢測設備等，新推出的近紅外線斷層掃描設備有助於封裝廠提升良率，有望於年底能夠通過客戶認證，今年半導體相關營收比重可望超過60%水準。

看好相關個股的投資人，可挑選價內外15%以內、有效天期120天以上的權證入手。