這檔半導體ETF年化配息率近7％ 明最後買進日

圖／photo-ac

全臺首檔以臺灣半導體爲題的中信關鍵半導體（00891）15日發佈第二階段分配評價結果，每受益權單位實際配發金額0.4元，若以近四季配息金額換算，年化配息率高達6.76％，媲美高股息ETF水準，且今年來報酬率也有9.27％，成長及息值兼具。中信投信指出，該檔ETF即將於17日除息，投資人若想搭上這班除息列車，16日將是最後申購日，可把握最後進場機會，而股息則將於6月13日入帳。

中信關鍵半導體爲國內首檔季配息的半導體ETF，自2021年5月28日上市至今已配息10次，2023年度配息金額達0.73元，而2024年1月每單位則配發0.32元，今年第二次配息預計配發0.4元，再度寫下成立以來新高紀錄，今年短短兩季配息金額就已高達0.72元，逼近去年全年。

儘管今年AI股受到美國通膨增溫、降息時點延後、地緣政治等影響震盪加劇，但中信關鍵半導體經理人張圭慧認爲，由於臺股基本面尚稱穩健，半導體相關供應鏈在AI題材火熱下受惠程度高，短線拉回正是逢低佈局的好時機。

張圭慧強調，這波半導體好光景纔剛開始，而中信關鍵半導體可望受惠，一是有3大政策全方位鞏固、半導體產業前景一片光明，包括政策一：亞洲高階製造中心、半導體先進製程中心雙計劃，力拚2030年產值達5兆元；政策二：臺版晶片法推動，可望鞏固半導體、電動車、5G等國際供應鏈關鍵地位；政策三：晶創臺灣計劃，持續發展半導體關鍵技術，吸引國際新創資金。

第二，AI浪潮推使各方搶進臺積電CoWoS產能，00891相關供應鏈將連帶受惠，在AI風潮帶動下，據臺經院統計，全球AI半導體市場規模預估將由2024年637億美元躍升至2027年1,115億美元，同時也帶動各方搶進臺積電2.5D CoWoS，使臺積電不斷擴增產能，相關供應鏈包括聯電、日月光、京元電子等00891成份股（截至2024年5月15日）均可受惠。

第三，則是車用晶片加速導入先進製程，半導體重要性再提升，張圭慧指出，因智慧座艙、自動駕駛、AI晶片等效能及功耗較大，各大車廠持續追求先進製程，預期需求只會多不會少。